后工序半导体设备企业未来产业公司26日表示,已与中国长鑫存储(CXMT)签订一份规模为34.8亿韩元的半导体检测设备相关供货合同。该金额相当于该公司去年270亿韩元销售额的12.9%。供货期限截至今年7月25日。
未来产业公司相关负责人表示:“受人工智能(AI)服务器需求增加带动,高带宽存储器(HBM)扩产等因素影响,半导体产业整体正在改善,我们通过与客户签订稳定的供货合同持续努力,因此预计下半年订单前景也将保持积极。”
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