美半导体企业Wolfspeed濒临申请破产

by Kim Minyoung

Published 23 Jun.2025 16:24(KST)

与债权团重组谈判收尾
现有债务削减70%·开启新增融资通道

据《金融时报》（Financial Times）22日（当地时间）报道，美国半导体材料企业Wolfspeed已与债权团完成重组谈判，预计将于近期申请破产保护。

纽约莫霍克山谷SiC工厂全景。Wolfspeed官网供图。

据《金融时报》等媒体报道，Wolfspeed在当日发布的声明中表示，通过本次谈判，公司将削减约70%的既有债务，并打通了新增融资渠道。

Wolfspeed首席执行官（CEO）Robert Fehrle表示：“在审视了多种强化财务结构、恢复资本结构正常化的方案后，我们认为这是为了公司未来所能作出的最佳选择，因此作出了这一战略决定。”

Wolfspeed于1987年在北卡罗来纳州成立，是一家以在化学和材料特性上优于硅的碳化硅为基础，生产半导体晶圆和器件的企业。该公司的碳化硅器件主要应用于电动汽车（EV）和插电式混合动力汽车等。

Wolfspeed原本根据美国《芯片与科学法案》有望获得7.5亿美元（约1万亿韩元）的补贴，但此后受美国贸易战格局变化及需求疲软等因素影响，经营不确定性加大。尤其是自今年5月起流动性危机加剧，引发外界对其破产可能性的担忧。

Wolfspeed已与主要债权团及瑞萨电子美国子公司就重组条件达成一致，并将从部分债权团处获得2.75亿美元（约3790亿韩元）的新增资金。公司同时表示，预计将削减总计46亿美元（约6.34万亿韩元）的债务。

Wolfspeed计划通过法院批准与债权团事先协商好的“预打包破产”（Prepackaged Bankruptcy）程序，力争在今年第三季度末前走出破产状态。

债权团将就本次重组方案进行正式表决并推进批准程序。Wolfspeed表示，在重组期间，公司将继续保持正常经营活动。

截至去年3月，Wolfspeed的现金储备约为13.3亿美元，总债务约为65亿美元。

另一方面，有消息称，Wolfspeed将被包括Apollo Global Management在内的债权团收购。此前在2023年，Wolfspeed也曾在Apollo主导下获得规模为12.5亿美元的财政支持。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。