湖西大学入选“半导体学院”教育中心…培养后工序人才

by Lee Byungryeol

Published 23 Jun.2025 14:37(KST)

Updated 29 Jul.2025 09:59(KST)

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AI半导体封装与测试领域专业化…构建与三星电子等企业联动的实务型教育体系

忠清南道湖西大学23日表示，该校最终被产业通商资源部选定为“半导体学院”教育中心。

该项目在非首都圈地区仅选定了2处机构，湖西大学作为半导体后工序领域的核心教育机构备受关注。

产业通商资源部为解决半导体产业的人才短缺问题，自2023年至2027年共投入232亿韩元，推进“半导体学院”项目。

湖西大学将负责其中对实现人工智能半导体至关重要的封装及测试教育领域，并开展相关教学。

湖西大学位于半导体后工序产业高度集中的忠清圈地区，因已率先构建该领域的特色化教育体系和实训基础设施而获得高度评价。

实际上，学校打造了总面积680平方米的“半导体封装实验室（Semiconductor Package LAB）”，并引进了三星电子、Hana Micron、STATS ChipPAC Korea等企业所使用的21种30台后工序设备，实现了以实训为中心的教学。

课程由三星电子、Hana Micron、SFA Semiconductor等忠清圈主要企业共同参与设计，积极反映产业一线需求，不仅面向半导体专业学生，也面向理工科未就业人员及在职人员等多元群体开放。

师资队伍由三星、LG等大型企业出身的专家以及外包半导体封装与测试（OSAT）一线实务人员组成，计划通过以现场为中心的解决问题型项目教学，培养能够立即投入产业一线的实务型人才。

湖西大学学生正在洁净室内操作半导体设备湖西大学提供

校长Kang Ilgu表示：“天安和牙山是半导体封装产业高度集中的战略地区，此次获选为教育中心，是湖西大学为提升国家半导体竞争力作出贡献的一大转折点。”

另一方面，湖西大学将以本项目为契机，确立其作为“K-半导体带”内后工序专业人才培养据点大学的地位，并通过面向产业需求的高端化教育体系，逐步构建可持续的半导体教育生态系统。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。