考虑限制智能手机和汽车用半导体设备出口
《华尔街日报》当地时间16日报道称，美国商务部在本月9日至10日于英国伦敦举行的美中贸易谈判前，曾审议新的针对中国的半导体出口限制措施。
据熟悉此事的相关人士透露，当时商务部讨论的措施中包括对广泛类别的半导体制造设备实施销售限制。如果谈判破裂，美国将不仅阻止向中国出口先进芯片生产设备，还将中止日常半导体生产设备的出口。
《华尔街日报》解释称，这一决定可能冲击从智能手机到汽车在内的所有产品生产所需的半导体供应链，并可能打击应用材料公司（Applied Materials）、科磊公司（Lam Research）、科磊公司（KLA）等主要设备企业数十亿美元的营收。应用材料公司、科磊公司（Lam Research）、科磊公司（KLA）最近一个财年约40%的营收来自中国。
美国与中国于本月9日至10日在英国伦敦举行了第二轮高级别贸易谈判。尽管具体协议内容尚未公开，但双方同意就落实第一轮日内瓦会谈成果制定执行框架。特朗普总统表示，双方已就中国向美国供应稀土以及在美国接纳中国留学生等问题达成协议方案。
不过，目前美中之间的贸易紧张局势尚未完全缓解。中国已对向美国汽车制造商出售稀土设定了6个月的额度上限，以便在贸易摩擦再度升温时掌握谈判筹码。
白宫一名官员向《华尔街日报》表示，为应对与中国的贸易谈判进展不顺的情况，政府方面将上述限制措施作为一种可选方案进行讨论。但这名官员没有回答未来这些措施是否会真正被选用的问题。
半导体监管是美中贸易谈判中的核心争议之一。由于大部分半导体制造设备由美国、荷兰和日本企业生产，西方在这一领域具有较大影响力。美国智库“Silverado Policy Accelerator”负责人Dmitri Alperovitch表示：“在与中国的经济战中，这是我们手中最有力的武器之一”，“如果要打出这张牌，现在正是时机。”
据相关人士透露，前任Joe Biden政府曾考虑对半导体制造设备实施更为广泛的限制措施，但最终决定集中针对高端芯片进行制裁。第二任特朗普政府则在延续Biden政府监管措施的基础上，为遏制中国人工智能（AI）产业而采取新的举措。不过，特朗普政府内部在是否应实施更严厉措施与应鼓励美国企业出口之间仍存在分歧。
在近期美国众议院外交委员会举行的听证会上，商务部工业与安全局（Bureau of Industry and Security）局长Jeffrey Kessler表示，正在全面审查具有战略重要性的产品。对于议员提出的要求对与中国相关的半导体产业采取更多措施的质询，他表示：“我确信我们将继续在该领域采取行动”，“必须确保我们的管制持续保持有效。”
半导体设备厂商则主张，如果在未获得其他国家同意的情况下单方面实施高强度出口限制，将削弱其进行研发（Research and Development）投资的能力，反而可能让海外竞争对手获益。相关人士称，自第二任特朗普政府上台以来，工业与安全局强化了出口许可审批程序，几乎不再发放新的许可。业内指出，在没有新的出口许可的情况下，美国企业在既有许可到期后，将无法在海外继续销售产品，而海外客户可能会转向其他国家的制造商。
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