Hanmi Semiconductor成立HBM4用TC Bonder专责团队“Silver Phoenix”

韩美半导体5日表示，负责第6代高带宽存储器（HBM）“HBM4”专用生产设备“TC Bonder4”的专门组织“Silver Phoenix”已正式成立。

韩美半导体成立专责团队“TC Bonder 4 Silver Phoenix”。照片由韩美半导体提供

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Silver Phoenix由50余名经验丰富的半导体设备专业人员组成，旨在为客户企业的各类技术需求以及设备维护保养与优化工作提供快速响应。

韩美半导体还将配备30辆环保型混合动力四轮驱动（4WD）运动型多用途车（SUV），以保障该专门团队能够安全、迅速地提供高端服务。

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TC Bonder是生产人工智能（AI）半导体用HBM所必需的核心设备。HBM采用将多片DRAM堆叠的方式制造，在向DRAM施加热量和压力以实现固定的工艺中，会使用TC Bonder。韩美半导体上月推出的TC Bonder4是可生产HBM4的专用设备，针对对高精度要求极高的HBM4特性，相比以往产品大幅提升了生产效率和精度。

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