差点被盗走40万亿级市场…HBM相关技术外泄“警报亮起”

首次对国内半导体封装领域高附加值核心技术泄露者实施紧急逮捕，说明我国产业安全形势已异常严峻。预计两年后，国内半导体封装市场将增长至约40万亿韩元规模。尤其是作为为数不多领先于中国的尖端技术之一，高带宽存储器（HBM）后工序被精准瞄准，有舆论担忧，觊觎我国产业技术的企图正变得愈发赤裸。

一名半导体企业相关人士26日表示：“近期企图泄露技术的方法和程度，已经远远超出内部文件外泄的层面”，“迫切需要政府层面的预防和支持”。

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业界评价认为，此次被紧急逮捕的半导体封装企业员工案件只是冰山一角。企业内部抱怨称，仅靠管控人员和机密文件，已难以阻止技术外泄的时代已经到来。假扮合作伙伴，通过电子邮件索要内部图纸等手法日益多样化。

还有迹象显示，中国资本在韩国设立伪装法人，通过咨询公司或专利管理专业企业（非实施主体专利运营企业）企图窃取技术。此前，已有国内半导体设备企业员工泄露设备技术，另行设立与中国勾连的法人，企图私自转移本公司技术而被移送审判的案件。在另一宗案件中，中国企业以高薪挖走韩国设备企业技术人员，该技术人员跳槽后，被指控将自己掌握的整套设计图纸全部交给中国法人。

此类技术外泄之所以更加具有威胁性，是因为它可能对我国经济的增长动力造成直接打击。尤其是中国在半导体及显示器整体技术领域，正迅速缩小与韩国的技术差距。有舆论认为，一旦发生泄露，将很快削弱我国半导体产业的竞争力。

根据韩国投资者关系协会的分析，国内半导体封装市场的年均增长率为29.3%。2020年市场规模为8.3891万亿韩元，2022年为14.0257万亿韩元，预计2027年将达到40.7288万亿韩元。尤其是相关封装技术被视为实现人工智能（AI）半导体的必经工序。本次企图泄露的技术，正是与HBM性能直接相关。如果这项技术外泄至中国，不仅HBM竞争力会受到打击，人工智能半导体供应链的主导权本身也可能旁落他国。在这种情况下，对国内整体产业基础造成的冲击将大到难以想象。

因此，对技术泄露犯罪嫌疑人首次实施紧急逮捕，意义重大。通过切断其出逃海外或前往技术交接地点的退路，扩大了警方能够实施抓捕的范围。法院认可了无逮捕令的紧急逮捕，并在事后签发逮捕令，警方等多家机构高效协同，才取得这一成果。这一举措被视为表明韩国将更加强硬应对技术外泄的象征性案例。

根据国家情报院“产业技术海外泄露查获件数”统计，从2023年至2024年两年间，共查获46起产业技术外泄案件。其中，半导体相关案件有21起，占整体近一半；显示器11起，汽车5起，造船4起，二次电池2起。分析认为，在半导体技术成为最集中暴露目标的背景下，此次事件的影响更为深远。

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专家建议，产业通商资源部等政府部门应共同研究，着手完善相关法律和制度。现行《产业技术保护法》仅将“个人”列为禁止实施技术泄露及侵害行为的对象，对“法人”等团体并无明确规定。也因此，目前在法律上几乎没有办法有效阻止利用企业和基金作为前台开展技术窃取行动的中国方面。

法律界指出，应当更广泛地允许对技术泄露犯罪嫌疑人实施紧急逮捕。由于技术属于无形资产，一旦未能迅速控制嫌疑人行踪，侦查和损失挽回都将十分困难，而且也很难通过机场检疫或海关查验进行拦截。因此，警方、检察机关和国家情报院等有关机构，需要建立起能够及早捕捉可疑迹象并作出应对的精细化运作体系。

Lawfirm Yulchon知识产权·技术顾问（前韩国知识产权研究院院长）Son Seungwoo表示：“此次首次实施紧急逮捕案件，是多个机构之间有机协作的结果，但并非普遍情形”，“有必要对侦查和逮捕体系进行重整，使我们的侦查机关能够迅速展开初期应对”。

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企业也在进一步强化内部应对措施。一名半导体业界相关人士表示：“大家对技术泄露的警觉性非常高，正通过各类系统全力进行事前阻断”，“虽然正在运营精密的监控体系，但出于安全原因，难以公开具体内容”。

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