SK海力士：“明年HBM订单将于今年上半年内敲定”
今年产量已全部售罄，明年产量也预计售罄
美光上调DRAM价格：“将灵活应对”
清州·龙仁HBM生产基地产能持续扩张
SK海力士在今年实现高带宽存储器（HBM）产量“全部售罄”之后，又提出方针称，将在今年上半年内完成与客户就明年供货量的协商。
SK海力士社长 Kwak Nojeong 27日上午在京畿道利川市SK海力士本社Supex Hall举行的第77届定期股东大会上表示：“由于HBM产品特性决定，需要高额投资成本和较长生产周期，我们通过与客户事先协商供货量来提高销售可见度”，“明年HBM供货量也将在今年上半年内完成与客户的协商，从而进一步强化销售的安全性”。
SK海力士今年的HBM供货量已经处于“售罄”状态。目前，公司正向包括英伟达在内的主要客户供应主力产品HBM3E（第5代）12层堆叠产品，同时，以今年下半年量产为目标，已向主要客户供应下一代HBM4（第6代）12层堆叠产品样品。
业界解读认为，Kwak社长提出的构想，在今年供货量售罄的基础上，体现出对明年供货量也将在今年上半年内售罄的信心。其中预计将包括HBM3E 12层和HBM4 12层产品。
Kwak社长称：“尽管全球经济增长率预期持续下调，不确定性加大，但为了抢占人工智能（AI）市场主导权，大型信息技术企业（Big Tech）的投资正在扩大”，“图形处理器（GPU）、定制芯片（专用集成电路，ASIC）等的增加，将带来HBM需求的爆发式增长。”他同时预测：“今年HBM市场将较2023年增长8.8倍以上，企业级固态硬盘（SSD）市场也将增长3.5倍。”
预计今年HBM在SK海力士整体动态随机存取存储器（D-RAM）销售额中的占比将超过50%。此前，去年第四季度HBM销售占比已超过40%。得益于HBM销售，SK海力士去年实现销售额66万1930亿韩元，营业利润23万4673亿韩元，创下历史最高纪录。
为应对不断增长的HBM需求，公司还将持续推进产能（CAPA，生产能力）扩张和投资。SK海力士计划在预计于今年年底完工的清州M15X晶圆厂（工厂）中，采用1b纳米工艺生产HBM。在包括HBM在内的下一代存储器生产基地——龙仁集群，公司计划以2028年第一季度实现量产为目标，分阶段推进洁净室建设。
对于美国美光公司上调动态随机存取存储器价格的动向，SK海力士则表现得相对谨慎。据悉，美光在人工智能需求不断增长的背景下，认为应在产品价格中体现所应用新技术的价值，已向客户及渠道合作伙伴传达了部分动态随机存取存储器产品线的涨价计划。
SK海力士强调，将基于客户信任和需求，而非直接提价，进行灵活应对。SK海力士负责全球销售与市场（GSM）的副社长 Lee Sangrak 在就相关问题回答股东提问时表示：“前一天竞争对手发给渠道合作伙伴的信函，我们也看到了”，“我们不会另行向客户发送那样的信函，而是始终希望以灵活方式应对。”他接着表示：“去年下半年以来，客户积累的库存已被大量消化，供应商的销售库存也有所减少”，“但当前市场氛围究竟是短期现象还是中长期趋势，还需要进一步监测。”
对于中国低价AI模型“DeepSeek”的出现可能反而削弱HBM4需求的担忧，SK海力士也作出了回应。针对股东提出的“HBM4需求放缓”问题，Kwak社长表示：“（像DeepSeek这样的模型）从中长期看将对AI存储器需求产生积极影响”，“在HBM3E与HBM4的生产平衡方面，由于使用的是同一动态随机存取存储器平台，我们可以根据需求灵活调整应对。”
另一方面，SK海力士在当天股东大会上，按原案通过了包括财务报表批准、社内董事及其他非执行董事选任、董事报酬限额批准在内的全部议案。社内董事方面，Kwak社长获连任；其他非执行董事方面，SK Square社长 Han Myeongjin 新任董事获选。
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