SK海力士在京畿道龙仁半导体集群内启动了一期晶圆厂（fab·半导体生产工厂）的建设。
据25日SK海力士新闻室消息，SK海力士于前一天正式开工建设龙仁半导体集群一期晶圆厂。
SK海力士原计划从下月起动工建设一期晶圆厂，但龙仁市比预定时间更快推进了审批程序，并于本月21日批准建筑许可，使得开工时间较原计划有所提前。
龙仁市继去年4月与SK海力士签署“为推进生产线早期开工及激活当地建筑产业的业务协议”之后，又组建了建筑许可工作组（TF），加快了审批进程。
将建于京畿道龙仁市元三面一带、占地415万平方米（约126万坪）的龙仁半导体集群，是由SK海力士晶圆厂（约60万坪）、材料·零部件·设备企业协作园区（14万坪）和基础设施用地（12万坪）构成的半导体产业园区。
SK海力士计划在龙仁集群内分阶段建设共4座晶圆厂，一期晶圆厂的目标是在2027年5月竣工。
SK海力士将把这里打造为包括高带宽存储器（HBM）在内的下一代动态随机存取存储器（D-RAM）生产基地，今后将及时响应激增的人工智能存储半导体需求，构筑中长期增长基础。
SK海力士方面表示：“我们还将与园区内50余家半导体材料·零部件·设备企业携手，发挥提升大韩民国半导体生态系统竞争力的作用。”
SK海力士计划在一期晶圆厂内部建设一座“迷你晶圆厂”，以帮助国内材料·零部件·设备中小企业进行技术开发、实证和评估。
迷你晶圆厂是一处配备300毫米晶圆工艺设备、用于对半导体材料·零部件·设备等进行实证的研究设施，通过这一设施，将为合作伙伴提供与实际生产现场类似的环境，帮助其提高自身技术成熟度。
SK集团会长Chey Taewon于2023年9月在龙仁集群地块开发施工期间视察现场时强调称：“龙仁集群是SK海力士历史上最具计划性、最具战略性的项目”，并表示“需要进行超越以往做法的挑战”。
SK海力士在去年7月经董事会决议，决定投资约9.4万亿韩元，用于建设龙仁半导体集群一期晶圆厂及办公设施。
近期，SK海力士还配合一期晶圆厂开工，启动了负责基础设施建设的有经验职员招聘，包括施工（工厂建筑·设备·电力·机械·管道）、项目管理和安全管理等岗位。
除龙仁晶圆厂外，SK海力士还为应对不断增长的HBM需求，正通过在清州建设HBM生产基地M15X（目标在今年年底竣工）等方式，扩大产能（capacity）。
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