[专访]德国默克高级副总裁：“半导体创新，全球协作必不可少”
德国半导体材料企业…三星·SK合作伙伴
HBM市场课题是“新技术与良率提升”
“为推动半导体发展，供应链全球化至关重要”
与三星电子、SK海力士等合作的德国半导体材料企业的一位高级执行副总裁强调全球供应链的重要性，并对保护主义贸易政策表示担忧。他认为，如果企业间合作受到限制，也可能影响技术创新。
Merck电子事业部高级执行副总裁兼首席商务官（Chief Commercial Officer, CCO）Anand Nambiar于20日在首尔江南区接受《亚洲经济》采访时表示：“半导体产业在过去60年间之所以能够在技术上取得令人瞩目的持续发展，正是得益于根据需求实现合作的‘供应链全球化’”，并称“期待常识回归”。这是强调自由贸易和全球供应链重要性的发言。
Nambiar高级执行副总裁表示：“如果供应链是相互联结的，就可以通过与掌握所需技术的企业建立伙伴关系，快速解决客户的问题”，“一旦在贸易等问题上将特定国家排除在外，成本必然上升，效率必然下降。”他同时警告称：“如果技术合作伙伴关系受阻，创新将被延缓，最终我们所有人都将为此支付更高成本。”
关税壁垒越是提高，企业就越需要承担更多成本，而这最终也会波及消费者。由于半导体产业是在相互依存的全球网络中发展起来的，某一国家的单方面举措可能会对整个产业结构产生长期的不利影响。
在被问及为应对人工智能（Artificial Intelligence, AI）市场而与三星电子、SK海力士等展开的合作内容时，他将提升高带宽存储器（High Bandwidth Memory, HBM）规格所面临的“技术难度”点名为当前课题。他表示：“HBM集成度越高，就越需要在量产阶段追求完美连接，这就要求包括混合键合在内的新一代技术实力”，“为了解决良率等问题，从研发（Research and Development, R&D）阶段到先进封装，我们都在与三星电子、SK海力士等保持紧密的伙伴关系。”
混合键合是一种同时实现机械结合和电气连接的先进封装技术，在提升带宽的同时还能降低功耗。在目前供应的第5代HBM3E中，只有SK海力士率先启动了16层堆叠的量产准备。三星电子虽在去年实现了业内首个12层堆叠开发，但由于良率偏低，在向英伟达等主要客户供应HBM3E方面正面临困难。预计最快在今年下半年问世的下一代HBM4，同样将被要求实现最高16层堆叠。
Nambiar高级执行副总裁在同一脉络下，将“新材料开发”视为AI时代浮现出的重要课题。他认为，在实现更好性能的同时降低能耗，将成为竞争力所在。他表示：“过去两年，为建设AI服务器消耗了高达14吉瓦（Gigawatt, GW）的电力”，“相当于新建了14座核电站并消耗其电力。”他接着指出：“人类大脑只需要20瓦电力，就远比最新的AI服务器更快、更高效”，“这正是我们前进的方向。”
尤其是对于中国生成式AI“DeepSeek”的出现，他评价称，“给了我们用低规格、低成本实现更多功能的灵感”。他还将其比作：美国国家航空航天局（National Aeronautics and Space Administration, NASA）培养一名宇航员耗资10亿美元，而SpaceX项目却将这一成本大幅降低至5000万美元。Nambiar高级执行副总裁表示：“无论是哪一种技术类型，只要能以更低成本实现更多功能，就能为更多人利用AI技术打开大门。”
拥有357年历史的Merck自1989年首次在韩国投资以来，36年来一直以半导体为核心推进电子事业部的核心业务。公司提供制造工艺所需的全部材料和原料，尤其在用于半导体平坦化与图形化、薄膜工艺的材料领域具备优势。
Merck曾在2021年宣布将在全球范围内投资30亿欧元，其中有6亿欧元计划投向韩国，可见其将韩国视为重要市场。2022年，Merck还收购了作为三星电子、SK海力士合作伙伴的半导体材料企业M Chemical（原Mecaro化学事业部）。
他表示：“在韩国具备的半导体竞争力，就意味着在全球市场的竞争力”，并称期待与韩国的材料、零部件、设备企业（如收购M Chemical那样）产生协同效应。他还表示：“韩国有许多优秀的科技领袖”，“我们始终对并购（Mergers and Acquisitions, M&A）的可能性持开放态度。”
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