国内外半导体企业将大举参加与美国消费电子展（CES）、德国柏林国际电子消费品展览会（IFA）并称为三大展会的全球最大移动通信展“世界移动通信大会（MWC）”，集中展示人工智能（AI）存储及解决方案。
据半导体业界13日消息，三星电子（DS部门欧洲法人）和SK海力士计划参加下月3日至6日（当地时间）在西班牙巴塞罗那举行的“MWC 2025”。
两家公司计划面向全球客户运营私密展台，介绍用于人工智能数据中心、移动终端（端侧AI）、汽车（车载）等领域的AI半导体。
负责半导体业务的三星电子DS部门今年1月在消费电子展上也曾以“AI枢纽：AI创新融合之地”为主题，为企业间交易（B2B）客户打造私密展台。
SK海力士则在同一展会上开设公开展台，宣传其作为“全栈人工智能（AI）存储供应商”的竞争力。
由全球移动通信系统协会（GSMA）主办的世界移动通信大会，每年都有来自全球200多个国家和地区的2000多家企业参展，约9万名观众到场参观，是无线通信产业展会。
虽然这是以国内外通信企业为主角的活动，但近年来电子设备上应用AI的服务不断扩大，为此建设的数据中心也在增多，半导体企业的参展也接连不断。
除三星电子和SK海力士外，美国美光科技、超威半导体公司（AMD）、新思科技、微芯科技，以及台湾联发科、英国半导体设计企业Arm、中国半导体设计企业紫光展锐等也将参加本次活动。
预计今年的展会将汇集把人工智能应用于第五代移动通信（5G）和移动终端等领域的尖端技术。
全球移动通信系统协会秘书长Mats Granryd表示：“在人工智能时代，我们再次看到了过去移动通信增长时期所见的那种颠覆性能量”，“从AI到5G，在MWC 2025上可以见到将重塑数字未来的创新产品和创意。”
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