Hanmi半导体自成立以来实施最大规模分红…股息支付率将持续提高

Published 12 Feb.2025 09:34(KST)

Hanmi半导体于12日表示，公司将实施创立以来最大规模的现金分红。

Hanmi半导体2024财年计划实施每股720韩元、总额683亿韩元规模的现金分红。这一规模高于2023年分红总额405亿韩元、每股420韩元的水平。

Hanmi半导体相关负责人表示：“以此次发布的创立以来最大规模分红为起点，今后将持续提高分红倾向”，并称“将为股东回报和提升企业价值作出更大努力”。

Hanmi半导体根据2023年3月的公司章程修订，将每年的分红基准日确定为3月7日。希望获得分红的股东需在下月7日前持有Hanmi半导体

股票。

Hanmi半导体在仁川西区朱安国家产业园区拥有总面积8万9530平方米（约2万7083坪）、由7家工厂构成的半导体设备生产集群，生产用于HBM制造的TC Bonder、用于半导体封装的Micro Saw & Vision Placement、应用于智能设备和卫星通信的EMI屏蔽设备等。同时还配备了所有生产设备所需耗材的生产线，构建了按销售额最高可达2万亿韩元进行大规模生产的系统。

通过从设计、零部件加工、软件、组装到检测工序全部由公司自行完成、无需外包加工的垂直一体化系统，公司去年实现销售额5589亿韩元、营业利润2554亿韩元，创下成立以来的最佳业绩。

1980年成立的Hanmi半导体，凭借在全球半导体市场中独树一帜的行业经验和技术积累，已拥有全球约320家客户，是一家全球化企业。自2002年设立知识产权部门以来，公司通过10余名专业人员，着力加强知识产权保护和强化工作，截至目前已申请总计120余件与HBM设备相关的专利。公司凭借独到的技术实力和耐用性占据优势，预计设备竞争力将进一步提升。