DeepX荣获“2024年度产品奖”…全球AI芯片领导力获认可

by Kim HyeongMin

Published 06 Feb.2025 08:29(KST)

EE Times主办“2024年度产品奖”
全球领军企业获高度权威大奖
以技术与应用发展、创新设计等为评选标准

本地化嵌入式人工智能（AI）半导体企业“DeepX”6日表示，公司获得了全球电子产业专业媒体《EE Times》旗下《Electronic Products》评选的“2024年度产品奖”。

荣获2024年年度产品奖的DeepX。照片由DeepX提供

该奖项今年已是第49届，评选标准包括技术及应用的突破性发展、创新性设计、性价比优异的新产品性能以及新产品的市场潜力等。NXP、Renesas、Marvell Technology、Texas Instruments等全球半导体龙头企业均曾获奖。

此次获奖使DeepX在全球市场的高水平技术实力得到认可。DeepX依托创新性的AI半导体技术实力和全球竞争力，在下一代半导体市场中展开竞争。在国内外已申请300余件专利，并注册70余件专利，构建了AI半导体原始技术资产。基于这些成果，DeepX在2023年由专利厅主办的“发明日”活动中获得总统表彰，并在AI半导体全球盛会“台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI）”上从约400家全球企业中脱颖而出，荣获创新技术奖。此外，公司还在2024年国际消费类电子产品展览会（CES）上斩获三项创新奖。作为AI半导体企业中的首家，DeepX亦受邀出席世界经济论坛“达沃斯论坛”，主导了关于AI运算处理能源信用政策的议题。