Mun Hyeoksu任LG Innotek代表：“面向全球大科技企业的FC-BGA开始量产…培育千亿级业务”
龟尾4工厂向全球大型科技企业量产FC-BGA
以“梦想工厂”为前锋瞄准2万亿级市场
LG Innotek代表 Moon Hyuksu于当地时间本月8日在美国拉斯维加斯举行的全球最大信息技术及家电展会“CES 2025”上会见记者时表示：“最近已经开始面向北美大型科技企业量产FC‑BGA（倒装芯片球栅阵列）”，并称“除此之外，还在推进与多家全球大型科技企业的开发合作”。
FC‑BGA是在三维封装和高性能半导体领域中已占据核心地位的基板，负责将半导体芯片与主板基板连接，与既有方式相比，其性能和效率更为出色。
LG Innotek于2022年首次进入FC‑BGA业务，仅用6个月时间便利用龟尾2工厂的试验性生产线，成功实现了网络及调制解调器用FC‑BGA基板和数字电视用FC‑BGA基板的量产。同年，又从LG电子收购了面积约22万平方米的龟尾4工厂，建设FC‑BGA新生产线。面向全球大型科技企业的量产也将在龟尾新工厂进行。LG Innotek计划今后继续拿下具有意义的订单，分阶段进入人工智能/服务器用等高端FC‑BGA市场，将FC‑BGA培育成以“兆”为单位规模的业务。
Moon代表表示：“龟尾4工厂配备了最高水平的人工智能/自动化工艺的智能工厂，虽然初期投资成本较高，但大幅提升了良率，使我们能够同时具备技术和价格竞争力，成为LG Innotek独有的差异化要素。”
在被问及对玻璃基板的前景及开发现状时，他表示：“预计玻璃基板在2至3年后将开始用于通信用半导体的量产，服务器用半导体大约在5年后也将主要采用玻璃基板”，“LG Innotek也将开始进行设备投资，从今年年底起正式进入玻璃基板的试量产（试制品量产）阶段”。
他补充称：“（玻璃基板）是必须前进的方向，目前相当多企业都在权衡量产时间点，LG Innotek也在做好准备，确保不至于落后。”
LG Innotek在本次CES 2025上首次展示了车载应用处理器模块以及高附加值半导体用基板FC‑BGA。车载应用处理器模块安装在车内，是用于集成控制高级驾驶辅助系统（ADAS）、数字座舱等汽车电子系统的车载半导体部件，承担着类似于计算机中央处理器（CPU）的车辆“大脑”角色。
Moon代表还表示：“为应对全球竞争加剧，我们着手利用越南、墨西哥等海外工厂，并着力通过数字化转型的应用实现工厂自动化”，“折旧结束后，越南工厂扩建今年完工并投入运行后，相机模组业务的成本竞争力将得到提升，盈利能力也将随之改善”。
LG Innotek计划将预计于今年6月左右完成扩建的越南新工厂，积极打造成智能手机用相机模组的核心生产基地。LG Innotek预计，通过本次扩建，越南工厂相机模组的产能将扩大至2倍以上，从而能够承接客户的大规模订单。
Moon代表还表示：“LG Innotek以全球第一的摄像头技术实力为基础，正与人形机器人领域的主要领军企业积极开展合作”，“在本次CES主题演讲中亮相的14款人形机器人中，我们与其中一半以上都有合作”。
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