CES 2025展示半导体玻璃基板实物
提出作为AI数据中心核心材料的应用前景
SKC将于当地时间7日至10日在美国拉斯维加斯举行的全球最大工业博览会CES 2025上,展出被评价为半导体产业“游戏规则改变者”的玻璃基板。
SKC将在由SK集团4家子公司(SKC、SK海力士、SK电信、SK Enmove)共同运营的展馆内,AI数据中心(AI Data Center)区域实物展示玻璃基板。以“以创新人工智能技术打造可持续未来(Innovative AI·Sustainable Tomorrow)”为主题运营的SK展馆,由AI数据中心、人工智能服务、人工智能生态系统等3个区域构成。
在本次展会上,玻璃基板将作为一项能够提升处理海量数据的人工智能服务器速度的解决方案进行介绍。展馆以应用了玻璃基板的人工智能数据中心形态加以呈现,使观众能够切身感受该基板的实际应用方案。
除展出外,还计划进行介绍玻璃基板优越性的演讲。SKC玻璃基板业务投资企业Absolics将参与以“面向人工智能半导体的尖端硬件与软件”为主题的演讲,通过玻璃基板技术,提出不断进化的人工智能解决方案的发展方向。
玻璃基板具备实现超微细电路的能力,并可在内部嵌入多种元器件,如多层陶瓷电容器(MLCC),在其表面叠加大容量中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU),具有这一优势。通过这一方式,与传统基板相比,数据处理速度可提升40%,而功耗和封装厚度则可削减一半以上。若在人工智能数据中心应用玻璃基板,可大幅减少数据中心的占地面积和用电量。
SKC在全球范围内首次于美国佐治亚州建成量产工厂,正加快推进商业化。去年,该公司因技术创新性获得美国政府认可,分别获得7500万美元(约1091亿韩元)的生产补贴和1亿美元(约1455亿韩元)的研究开发(R&D)补贴。
SKC相关负责人表示:“作为全球首家实现半导体玻璃基板商业化的企业,能够借此次CES再次向全世界展示我们的技术优势”,“在日益激烈的半导体竞争中,我们将通过玻璃基板不断巩固自身的技术优势。”
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