从HBM到PIM…SK海力士将在CES 2025上发布“AI存储”愿景
引领AI时代产品一网打尽
“提供不可替代的价值”
SK海力士3日表示，将于当地时间本月7日至10日在美国拉斯维加斯举行的全球最大电子·信息技术展会“CES 2025”上参展，并公开其人工智能（AI）存储器技术。包括代表理事社长Gwak Nojeong在内，AI基础设施事业总括社长Kim Juseon、开发总括社长An Hyeon等C级管理层将悉数出席。
Gwak Nojeong社长表示：“由AI引发的世界性变革预计在今年将进一步加速，本公司计划在今年下半年实现第六代高带宽存储器（HBM4）的量产，引领满足客户多样需求的定制型（Customized）HBM市场。”他还称：“SK海力士今后也将以技术创新为基础，在AI时代不断提出新的可能性，并竭尽全力为客户提供不可替代的价值。”
SK海力士将在本次展会上展示其于去年11月正式宣布开发完成的第五代高带宽存储器（HBM3E）16层堆叠产品样品。该产品采用先进的MR-MUF工艺，在实现业内最高的16层堆叠的同时，抑制芯片翘曲现象，并将散热性能最大化。
SK海力士及其子公司Solidigm还将展出大容量、高性能企业级固态硬盘（eSSD）产品线。公司将同时介绍Solidigm的122TB D5-P5336型号，以及SK海力士近期开发的基于四阶单元（QLC）的61TB产品。An Hyeon社长表示：“继Solidigm之后，SK海力士也在去年12月成功开发出基于QLC的61TB产品，预计双方可在大容量eSSD市场中，以均衡的产品组合为基础，最大化协同效应。”
公司还将展示适用于利用AI的设备（边缘设备）的LPCAMM2和ZUFS 4.0等存储器产品。此外，利用计算快速互连（CXL）技术和存内计算（PIM）技术的CMM-Ax与AiMX产品，正作为新型数据中心所需的关键技术备受关注。CMM-Ax在存储海量数据的同时还能执行计算功能，有望大幅提升服务器性能并显著改善能源效率。
Kim Juseon社长表示：“在本届CES上，我们将广泛展示包括HBM、eSSD在内的代表性AI存储器产品，以及为端侧AI（On-Device AI）优化的解决方案和下一代AI存储器。”他还称：“通过这些展示，将广泛宣传我们作为‘全方位AI存储器供应商（Full Stack AI Memory Provider）’为未来做准备的技术竞争力。”
在本届CES上，SK海力士将与SK电讯、SKC、SK Enmove等子公司共同运营以“以创新AI技术打造可持续的未来”为主题的联合展馆。
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