据悉,曾在台湾台积电任职的资深工程师林俊成三星电子副社长已于去年年底因合同期满离职。
据业内1日消息,担任三星电子设备解决方案(DS)部门首席技术官(CTO)旗下半导体研究所次世代研究室负责人高管的林副社长,已于去年12月31日离职。
林副社长是自1999年至2017年在台积电工作、专攻半导体封装领域的专家。在加入三星电子之前,他曾担任台湾半导体设备企业Skytech的首席执行官(CEO)。
三星电子在2023年初新设负责封装相关技术及产品开发等业务的先进封装(AVP)组织时引进了林副社长,合同期限为2年。
林副社长于上月31日通过LinkedIn表示:“今天是因两年合同期满而在三星电子度过的最后一天”,“我很高兴能通过应用三星的先进封装技术,同时为公司和我的职业发展作出贡献,过去两年是一段愉快而有意义的旅程”。
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。