KAIST构建先进SoC半导体设计验证基础

by Paek Jongmin

Published 17 Dec.2024 09:39(KST)

美国Cadence捐赠价值80亿的“Palladium Z1”设备
Lee Gwanghyung校长：“将带头培养100万名AI人才”

“感谢Cadence公司的大额捐赠，KAIST将率先实现培养韩国100万名人工智能人才这一宏伟目标，并推动实现将革新世界的半导体研究。”（KAIST校长 Lee Kwanghyung）

韩国科学技术院（KAIST，校长 Lee Kwanghyung）17日表示，美国半导体设计电子设计自动化工具企业Cadence Korea将捐赠在半导体设计中必不可少的验证设备“Cadence Palladium Z1”。

Palladium Z1专门用于面向最新半导体所追求的片上系统（SoC，System On Chip）开发的设计验证。根据Cadence介绍，AMD用于高性能计算的第三代EPYC服务器处理器也是通过该设备开发完成的。

近期成为主流的核心芯片，大多以在一枚芯片内集成中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、神经网络处理单元（NPU）、存储器、控制器等多种功能的片上系统（SoC）形式制造。苹果和高通正是通过SoC引领半导体行业的代表性企业，三星电子的Exynos芯片也属于SoC形态。

在当天举行的捐赠仪式上，KAIST校长 Lee Kwanghyung、KAIST人工智能半导体研究生院院长 Yoo Hoi-Jun、KAIST半导体设计教育中心主任 Park Inchul、Cadence社长 Shin Yongseok、Cadence常务 Do Jihun 等校内外相关人士出席。

捐赠仪式上还签署了KAIST与Cadence之间的业务合作协议。KAIST将于半导体设计教育中心（IDEC）新设Palladium Z1使用方法培训课程，并计划构建系统和技术基础，使国内大学研究室能够利用该设备。PIM半导体设计研究中心和KAIST人工智能半导体研究生院将以产学合作研究机构和初创企业为中心，构建设备使用环境；Cadence则负责为实际运行提供管理人员培训和软件支持。

Cadence Korea社长 Shin Yongseok 表示：“希望通过本次捐赠以及与KAIST的合作，能够培养出更多引领半导体产业的优秀人才。”

KAIST校长 Lee Kwanghyung 表示：“通过Cadence Korea捐赠的优质设备，为提升半导体实力奠定了重要基础，KAIST将作为半导体领域的领军机构，为提升韩国半导体产业的全球竞争力作出贡献。”