Hanmi半导体会长 Gwak Dongshin 推出TC Bonder Griffin Super Bonding

Published 16 Dec.2024 15:06(KST)

韩美半导体于16日推出了用于搭载在人工智能（AI）半导体上的下一代高带宽存储器（HBM）生产新设备“TC Bonder Griffin Super Bonding Head（TC BONDER GRIFFIN SB 1.0）”。

随着新产品发布，Gwak Dongshin 副会长时隔17年晋升为会长。Gwak 会长自1998年进入韩美半导体以来，已在公司工作超过26年，一直引领公司成长。

Gwak 会长以持续加大在研发领域的投入为基础，将客户满意度置于首要价值，全力提供差异化的产品和服务。他致力于打造一家拥有简洁而系统化体系的公司，通过缜密细致的工序完善半导体设备的生产系统。

韩美半导体生产一台设备时，需要拥有25年以上经验的熟练工匠在加工、组装、配线、测试等各个阶段进行6次检验，共经过1000项检测。在 Gwak 会长的带领下，韩美半导体成功开发出用于AI半导体 HBM 的必备工序设备——TC Bonder，并成长为市值超过8万亿韩元的大韩民国代表性半导体设备企业。

Gwak Dongshin 会长表示：“随着AI市场的急速增长，全球 HBM 市场每年都在爆发式扩大”，“作为AI半导体领导者的英伟达（NVIDIA）其下一代产品 Blackwell 也正在使用韩美半导体的 TC Bonder 进行生产。”他接着称：“在 HBM TC Bonder 全球市场占有率位居第一的韩美半导体，其地位和竞争力始终不变”，“此次新推出的TC Bonder Griffin Super Bonding Head 是面向下一代 HBM 生产的 TC Bonder新产品。”

他表示：“应用新的 Bonding Head 后，在堆叠半导体芯片方面的生产效率和精密度大幅提升”，“随着其被积极应用于全球半导体客户的下一代 HBM 生产，将对明年销售额的增长作出重大贡献。”

Gwak 会长补充称：“为应对美国大型科技企业在AI专用芯片市场的需求扩张，正为向将在AI半导体市场中崛起为主要客户的美国本土客户提供贴身服务，推进设立美国法人，并筛选能够为美国当地客户提供售后服务（A/S）的代理商。”

韩美半导体今年签订了规模为2000亿韩元的公司回购股份信托合同。最近3年间，公司共签订了总额2800亿韩元的回购股份信托合同，不断提升股东价值。Gwak 会长个人自去年以来，也在市场上直接回购了约373亿韩元规模的公司股份，以此表达对韩美半导体未来价值的信心。