华为：受美国制裁影响至2026年前难以生产先进芯片

by Oh Suyon

Published 20 Nov.2024 10:44(KST)

高端设备采购受阻…中芯国际7纳米也出问题

有观点认为，华为在2026年前都难以生产尖端芯片。

彭博社当地时间19日报道称，由于美国制裁，华为在芯片开发方面遇到阻碍。

据消息人士透露，华为目前正以7纳米（1纳米＝10亿分之1米）架构设计两款作为英伟达竞争对手的Ascend处理器。由于美国主导的制裁，华为的芯片制造合作伙伴中芯国际无法从阿斯麦（ASML）采购最尖端的极紫外（EUV）光刻设备。

路透社联合报道提供

消息人士表示，这意味着这些主要芯片至少到2026年之前都将停留在相对落后的技术水平上。用于华为Mate智能手机的手机处理器也面临类似问题。

彭博社分析称，这不仅影响华为的业务，也会波及中国的人工智能（AI）实力。到2025年，台湾台积电（TSMC）将率先量产2纳米芯片，技术代差将被拉大到比美国还要落后一截。

近年来，华一直在中国推动实现半导体和人工智能等战略产业自给自足的政策中扮演关键角色。但尽管投入巨额研发（R&D）资金并获得政府支持，仍难以追赶美国。

更糟糕的是，中芯国际尚无法稳定量产7纳米芯片。另一位消息人士称，中芯国际的7纳米生产线因良率和可靠性问题而面临困难，华未来几年将难以获得足够数量的智能手机处理器和AI芯片。

最大难题之一在于国产设备的质量问题。监管部门希望中国制造商采用本土设备，为半导体生态注入活力。但用于先进半导体制造的阿斯麦EUV光刻机进口受阻，其他西方企业的相关设备也是如此。

华为尝试利用四重多重图形化（四重多重曝光）技术，借助阿斯麦的老一代深紫外（DUV）设备来突破限制。但据Yole Group分析师Liu Yingwu称，与使用EUV光刻机相比，这种方式更容易出现对准误差并导致良率损失。消息人士表示，与阿斯麦DUV设备配套使用的国产设备性能较差，使这一努力受挫。

彭博社还指出，华为并未公布将搭载在本月末即将发布的旗舰智能手机上的处理器，这也是其面临困难的一个信号。计划于本月26日发布的下一代Mate 70智能手机在开启预售时并未公开硬件规格。这与2023年在美国制裁之下，仍发布搭载自研7纳米芯片的Mate 60 Pro智能手机并在全球引发热议的情形形成鲜明对比。

彭博社评论称，美国的制裁不仅成功将中国的技术发展“冻结”在当前水平，还剥夺了优质企业迈向下一阶段的机会。