Rebellions携手台湾和硕启动AI芯片“Rebel”模块产品开发
Rebellions设计实力携手Pegatron制造经验
在AI半导体市场被视为罕见合作
人工智能（AI）半导体无晶圆厂初创企业Rebellions于8日表示，已与台湾电子·计算领域设计与制造一体化服务（Design and Manufacturing Service，设计和制造服务一体化提供）企业和硕联合科技（Pegatron）签署战略合作伙伴关系。
通过本次合作，双方将开发能够最大化Rebellions下一代AI半导体“REBEL”性能的专用模块系统。将制作包括PCIe卡（用于高速传输数据的扩展卡）在内的REBEL专用模块，从电气、机械和散热等方面为AI基础设施提供最优化解决方案，以此为目标，确保基于REBEL的产品按期上市并建立量产体系。
和硕联合科技是一家年销售额约400亿美元、拥有超过10万名员工的全球企业，正专注于驱动大规模语言模型的AI服务器及模块生产，其主要客户包括苹果（Apple）、英特尔（Intel）和超威半导体公司（Advanced Micro Devices）。
Rebellions凭借采用搭载第五代HBM3E的芯粒（Chiplet）技术架构的大型芯片REBEL的设计，在业内获得了专业性认可。芯粒技术是将多个半导体芯片组合为一个封装的方式，是高性能AI半导体设计中不可或缺的技术。
AI半导体初创企业与全球设计与制造一体化服务企业之间的合作并不多见。随着AI模型规模不断扩大，市场对兼具性能与能效的系统需求增加，为此具备技术实力的企业间合作日益活跃。本次合作正是为应对这一市场变化而推进的。
双方计划通过Rebellions的设计能力与和硕联合科技的制造经验，强化产品稳定性和量产能力。Rebellions预计，此举将使公司在构建全球AI基础设施生态系统和完善价值链方面更进一步。
和硕联合科技首席技术官（Chief Technology Officer，CTO）James Hsu表示：“和硕联合科技在硬件生产和设计方面积累了多年的经验，通过本次合作，我们已经做好准备，以应对快速增长的AI加速器市场需求。”
Rebellions首席技术官Oh Jinuk则表示：“通过本次合作伙伴关系，Rebellions将能够及时向全球市场供应高度成熟的AI基础设施解决方案。”
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