三星电机在29日举行的今年第三季度业绩发布后电话会议上表示:“硅电容将以人工智能(AI)等高性能半导体封装基板用产品为中心,从第四季度开始面向全球半导体企业进入量产,并计划从2025年起实现国内外客户多元化,扩大供货。”
同时强调:“用于车载摄像头的混合镜头是一款兼具设计自由度和价格竞争力的产品,正以2025年量产及实现商业化为目标进行准备。”
此外,其表示:“全固态电池与现有锂离子电池不同,采用氧化物系固体电解质,具有安全性优异的特点,并可实现方形、圆柱形等多种形态产品,这是其优势所在。利用公司自有的多层陶瓷电容器(MLCC)叠层技术,正与客户一起测试可穿戴超小型设备等试制品,目标是2026年实现量产。”
最后补充称:“玻璃基板也在有序推进技术攻关和产品开发。”
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