销售额2.6153万亿韩元，营业利润2249亿韩元
三星电机29日表示，今年第三季度按合并基准实现销售额2兆6153亿韩元，营业利润2249亿韩元。较上年同期分别增长11%、20%，较上一季度则分别增长2%、6%。
随着人工智能（AI）、车载电子、服务器等市场增长，用于AI的多层陶瓷电容器（MLCC）、车载摄像头模组以及服务器用半导体封装基板等高附加值产品供应增加，业绩随之改善。
分事业部门来看，元件部门第三季度销售额为1兆1970亿韩元，同比增加9%，环比增加3%。这得益于以AI、服务器、网络等工业用及车载用MLCC等高附加值产品为中心，MLCC供应有所增加。
光学通信解决方案部门销售额为8601亿韩元，同比增长5%。公司解释称，面向战略客户的新款智能手机高性能摄像头模组以及面向全球客户的车载摄像头模组供应增加。
封装解决方案部门在高附加值产品为主的需求增加带动下，实现销售额5582亿韩元，同比增加27%，环比增加12%。通过扩大面向ARM中央处理器（CPU）的球栅阵列封装（BGA）供应，以及大面积、高多层AI·服务器用及车载用倒装芯片球栅阵列封装（FC-BGA）基板销售增长，为业绩作出贡献。尤其是AI·服务器用FC-BGA方面，以CPU用产品为中心，今年预计将较去年实现约两倍的增长。
三星电机相关负责人表示：“第四季度受年末季节性因素导致的零部件需求下降等影响，部分产品的销售预计将走弱，但AI、车载电子、服务器用等高性能产品的需求将持续增长。”
元件部门方面，虽然预计第四季度因年末零部件库存调整，MLCC需求将放缓，但三星电机计划扩大高温、高压等车载用MLCC产品阵容，并以信息技术用小型、大容量等高附加值产品为中心强化销售。尤其是在保持AI服务器用MLCC销售领先地位的同时，公司预计相关年度销售额将同比增长2倍以上。
光学通信解决方案部门计划针对高像素折叠变焦等高性能摄像头模组需求，适时进行量产应对，并通过扩大全天候摄像头模组等车载产品供应以及推进客户多元化，来提升业务规模。
封装解决方案部门预计，第四季度AI、服务器、网络、车载用等高附加值基板的需求将继续增加。为此，三星电机将扩大服务器用FC-BGA供应，并提高AI加速器用FC-BGA等高附加值产品的比重。此外，公司还计划通过实现自第二季度开始量产的越南新工厂量产稳定化，推动高端封装基板业务持续增长。
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