[本周关注股]Hanmi半导体，HBM市场优势短期内将持续

by Hwang Yoonju

Published 23 Oct.2024 13:35(KST)

Updated 24 Oct.2024 08:00(KST)

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HBM关键设备“TC Bonder”全球第一
垄断地位短期内将维持
Hanwha Precision Machinery、ASMPT成潜在竞争对手
竞争格局预期令股价波动
HBM供应过剩担忧被指过度

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每当谈到英伟达时，总会被提及的一家本土企业，就是韩美半导体。与近几年才受到个人投资者关注不同，韩美半导体历史悠久，其前身是创始人Gwak Nokwon于1980年为开展高精密模具及半导体自动化设备制造业务而创立的“韩美模具”。

支撑韩美半导体地位提升的，是其高带宽存储器（HBM）设备。2017年，该公司与SK海力士共同开发出HBM必备生产设备——热压键合设备（TC Bonder），由此开始受到全球半导体企业关注。在半导体市场，“英伟达-SK海力士-韩美半导体”这一价值链如今几乎成了专有名词。

HBM必备设备TC Bonder市占率居首……三季度创历史最高业绩

提到韩美半导体时，总会同时出现英伟达的名字，是有原因的：韩美半导体是HBM用DRAM堆叠设备“热压（TC）键合机”市场占有率第一的企业。TC Bonder是HBM工艺中必不可少的设备。HBM是将DRAM芯片垂直堆叠制成的存储器，此时负责将经热压方式加工完成的半导体芯片贴装到电路基板上的设备，就是TC Bonder。

SK海力士在DRAM堆叠时采用以粘合剂结合的MR-MUF工艺，相反，三星电子则采用TC-NCF工艺。韩美半导体拥有既可应用于TC-NCF工法，也可应用于MR-MUF工法的TC Bonder设备。不过，目前仅向SK海力士和美光供应TC Bonder设备。即便如此，该公司仍保持着当前TC Bonder设备市场65%的市占率，位居第一。

韩美半导体的地位也体现在业绩上。今年三季度合并基准销售额为2085亿韩元，同比激增568.4%；同期营业利润为993亿韩元，同比暴增3320%。这是公司成立以来单季最大业绩。公司解释称，三季度开始正式向人工智能（AI）芯片用HBM制造设备——TC Bonder供货，由此创下单季最大业绩。

从股价走势看，今年首个交易日（1月2日）收于6万800韩元，上周五（10月18日）则涨至10万4200韩元，暴涨71.3%。今年6月14日盘中一度升至19万6200韩元，创下历史新高。与同期三星电子（7万9600韩元→5万9200韩元，跌25.6%）、SK海力士（14万2400韩元→18万7300韩元，涨31.5%）的股价走势相比，韩美半导体的涨幅更加抢眼。

市场关注TC Bonder竞争格局是否形成

近期市场对韩美半导体的看法出现了微妙变化。首先，有观点认为，其在HBM市场一直保持的垄断地位可能发生变化，导火索来自核心供货方SK海力士。外界传出消息称，SK海力士近期为降低成本、保障供应链安全，正在推动TC Bonder供应商多元化。

据近期媒体报道，SK海力士据称已对Hanwha Precision Machinery的设备进行了测试，若结果理想，原计划进行大规模订购，但外界推测其并未通过质量认证。SK海力士也被指对香港半导体设备企业ASMPT的TC Bonder表现出兴趣。近期股价暴跌，被解读为市场对竞争格局可能形成的担忧有所反映。

不过，业界普遍认为，韩美半导体在TC Bonder技术竞争力方面仍然占据优势。由于ASMPT的质量认证测试还处于初期阶段，分析认为，韩美半导体的独走格局短期内仍将持续。Hyundai Motor Securities研究员Gwak Minjeong表示：“据悉，SK海力士从供应商多元化战略角度出发，对潜在竞争对手的TC Bonder进行了质量测试，但最终被淘汰，另一家潜在竞争企业与该公司在技术实力方面也存在巨大差距”，“韩美半导体根本性技术竞争力并未动摇。”她接着指出：“预计2025年随着HBM产能扩张，公司的Dual TCB订单将持续增加，因此TC Bonder将继续成为韩美半导体的核心竞争力。”