16日“第8届AI半导体论坛早餐演讲会”
积累定制化端侧AI芯粒制造能力
“TSMC、三星、Intel代工厂芯片全部用上”
LG电子表示，正与三星电子、TSMC、英特尔等晶圆代工（半导体委托生产）企业共同推进7纳米（nm，纳米·10亿分之1米）及以下先进人工智能（AI）半导体芯粒业务。芯粒是一种将芯片内各项功能分离成小块分别制造，再组合成一个封装的技术，被视为解决高性能计算机（HPC）容量和发热问题的关键方案。LG电子正在高度化家电、电视用AI半导体业务，并认为未来家电领域AI半导体的成长性最大，计划在这一业务上进一步扩张。
LG电子系统芯片（SoC）中心长专务 Kim Jinkyung 16日在首尔江南区 AC Hotel by Marriott Seoul Gangnam 举行的“第8届人工智能半导体论坛早餐演讲会”上，以“面向智能家居的人工智能半导体”为主题进行演讲。图片由记者文彩石提供
View original imageLG电子系统级芯片（SoC）中心负责人（专务）Kim Jinkyung 16日在首尔江南区AC Hotel by Marriott Seoul Gangnam举行的“第8届AI半导体论坛早餐演讲会”上表示：“我们将积极在下一代产品中应用芯粒，并将同时使用TSMC、三星和英特尔的晶粒。”
Kim专务当天以“面向智能家居的AI半导体”为主题进行演讲时表示，LG电子正集中力量开发芯粒。近期，随着数据中心和高性能计算需求激增，在降低功耗和发热风险方面具有优势的芯粒技术备受关注。过去，将多种功能整合到一枚芯片中的系统级芯片（SoC）需求较高，而近期芯粒正成为新的替代方案。
他表示，为满足事业部门提出的“能否比高通、英特尔、NXP等更好地制造家电、电视用AI芯片”的要求，自2015年以来一直在苦心钻研并积累AI半导体相关经验。以往云端中心的AI在训练过程中需要投入海量数据，而LG电子通过以非云端、而是以端侧AI为中心来降低成本。端侧AI是指无需网络连接，也能在设备内部运行AI的技术。
Kim专务在演讲结束后与记者见面时，被问及“LG电子采用的是几纳米工艺、晶圆代工合作伙伴有哪些”时回答说：“虽然无法公开具体数值，但即便达不到用于服务器的水平（3～4纳米），我们也在采用极其先进的工艺”，“芯粒在晶圆代工选择上相对自由，因此会同时使用三星、英特尔、TSMC的晶粒。”当被问到“是否采用7纳米、5纳米左右的工艺”时，他回答：“大致是那个水平。”
他预计，家电产品对AI半导体的应用度和成长性将更高。针对“AI芯片需求最高的领域是哪里”这一问题，他回答说：“是产品种类多样的家电领域。”对于“在计算效率方面，家电是否不如移动应用处理器（AP）等有优势”这一提问，他表示：“其他企业从外部购买设计资产（IP）来使用，而我们能够根据（客户）应用进行最优化的IP定制，因此很有信心。”
16日，在首尔江南区AC Hotel by Marriott Seoul Gangnam举行的“第8届人工智能半导体论坛早餐演讲会”上，主要与会者合影留念。
前排自左起第三位依次为：Park Youngjun Lifac 首席技术营销官、Yoo Hoejoon 半导体工学会会长（KAIST 电气电子工程系教授）、Kim Jinkyung LG电子系统级芯片中心部长（专务）、Yoo Hyungyu 忠南大学教授（人工智能半导体论坛议长）。图片由记者 Moon Chaeseok 提供
Kim专务还表示，LG电子在家电、电视用AI半导体芯粒业务方面具备专业优势，并自信其在这一领域的能力优于包括三星电子在内的竞争性家电厂商。他指出，即便采用类似的显示面板，LG电视性能更优的原因在于芯片性能占优。当被问及“LG数字电视性能优于竞争对手，其秘诀是否在于SoC半导体”时，他回答说：“我们（LG Display）也向三星、索尼供应有机发光二极管（OLED）面板”，“在画质差异化方面，业内主要提到的就是芯片性能。”
他还呼吁必须大力培育国内无晶圆厂（专门从事设计）企业。目前LG电子只生产用于高端产品的半导体，通用产品用芯片则采用台湾Novatek和中国半导体企业的产品。他表示：“我们（LG电子）只生产高端产品用芯片，但（通用产品）希望由韩国企业来做”，“国内无晶圆厂企业完全有能力生产用于（家电、电视等）产品的芯片，为何还要使用台湾和中国的芯片？”
他强调，绝不能低估中国半导体的崛起。同时，他评价称，尽管发展速度较慢，但国内产业供应链正在逐步稳固。他预计，明年中国半导体自给率仍将低于25%，而中国政府的自给率目标是70%。Kim专务表示：“华为Ascend 910C技术问题众多，以至于需要动员数万名技术支持人员来应对各种试错，但（尽管受到美国制裁）最终还是会造出AI半导体。”
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