Rebellions携手三星电子与Arm开发AI CPU芯粒平台

Rebellions公司16日表示，将与Arm、三星电子晶圆代工事业部以及ADTechnology合作开发人工智能（AI）中央处理器（CPU）芯粒平台。

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这是为了在数据中心及高性能计算（HPC）领域中，随着对AI工作负载需求的增长，利用先进芯粒技术提供AI基础设施。

在本次合作中，Rebellions将在其AI半导体“REBEL”中集成由ADTechnology设计的CPU芯粒。CPU芯粒将基于Arm的“Neoverse Computing Subsystem V3”进行设计，三星电子晶圆代工部门将利用最先进的2纳米制程技术生产该CPU芯粒。

由此打造的集成平台在包括Llama 3.1 405B（拥有4050亿参数的Llama模型）在内的超大规模语言模型运算方面，预计可将能效提升至2倍以上。

Rebellions计划与合作伙伴携手，加快面向AI推理、具备高能效特性的芯粒解决方案的开发速度。Rebellions方面预计，结合自身在芯片设计方面的专业能力与合作伙伴的经验，不仅将提升AI算力水平，也将成为为半导体解决方案的可扩展性和效率树立新标杆的契机。

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Rebellions首席技术官（CTO）Oh Jinuk表示：“Rebellions作为半导体初创企业，以前所未有的速度引入芯粒技术，正在满足AI模型开发商、超大规模云服务商等多种类型AI工作负载的需求。我们将充分发挥Rebellions所拥有的AI半导体技术和经验，引领生成式AI时代的创新，并与合作伙伴一道开辟芯粒生态系统的新篇章，这具有非常重要的意义。”

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