台湾富士康（鸿海精密工业）8日表示，正在建设全球最大的工厂，用于生产全球人工智能（AI）芯片领军企业英伟达的GB200芯片。
据主要海外媒体报道，富士康云企业解决方案部门资深副董事长Benjamin Ting当天在台北举行的富士康年度Tech Day活动上强调了富士康与英伟达之间的合作伙伴关系，并作出上述表示。
Ting副董事长表示：“为了满足对英伟达Blackwell平台极其旺盛的需求，我们正在建设这座工厂”，并解释称，关于Blackwell平台的咨询“如雪片般飞来”。他还表示：“我们正在建设地球上最大的GB200生产设施”，但同时也称“目前还不能说明那是在什么地方”，未公开具体地点。
GB200是英伟达基于Blackwell架构生产的新型AI芯片。 Blackwell是继英伟达现有AI芯片H100和H200等Hopper之后的最新芯片，将从第四季度开始正式量产。 该产品支持对参数规模可扩展至最多10万亿个参数的模型进行AI训练，以及对超大语言模型（LLM）进行实时推理。芯片采用由全球最大晶圆代工企业台湾台积电（TSMC）的工艺制造。
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英伟达计划以“GB200 NVL72”计算单元的形式提供该产品，该单元由72个Blackwell GPU与36个自研中央处理器（CPU）Grace组合而成。在这种配置下，英伟达此前表示，“GB200”在超大语言模型（LLM）上的性能相比H100最高可提升30倍。
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