台湾媒体等25日援引消息人士报道，全球最大晶圆代工企业台湾台积电（TSMC），在受益于人工智能（AI）热潮的背景下，正计划在南部屏东地区追加兴建工厂。
该消息人士称，近期因AI带动的先进封装需求比预期更为强劲，台积电因此作出上述决定，并表示，除了在既有工厂所在的南部科学园区周边之外，屏东地区也被纳入后续新厂建设计划的据点。
目前，台积电在台湾境内运营有1处全球研发中心、4座12英寸晶圆厂、4座8英寸晶圆厂、1座6英寸晶圆厂以及5座先进封装工厂等。
此外，台积电正在北部新竹科学园区的宝山地区和南部高雄楠梓科学园区建设2纳米（纳米米，十亿分之一米）工厂。在北部苗栗铜锣地区和南部嘉义县太保地区，台积电也在兴建先进封装工厂，目标分别是在2027年第三季度和2028年实现量产。
另一名消息人士表示，台积电推进追加建厂，与董事长魏哲家在第二季度业绩说明会上表示将上调今年营收预期有关。
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实际上，《联合报》等外媒援引台湾《电子时报》的报道指出，台积电“芯粒堆叠基板封装”（Chip on Wafer on Substrate，CoWoS）的产量，已从去年每月1.2万片增加到今年3.2万片，增长约3倍。报道称，到2025年和2028年，产量将分别增加到7万余片和9.3万片，并预测在工厂扩建计划完成后，产量还将进一步提升。
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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