[个股动态]BCNC成提升HBM效率“隐藏王牌”…5年投资结出硕果“已获22项专利”

BCNC股价走强。半导体刻蚀工艺用部件“CD9（碳化硼）”完成质量验证测试并将正式供货的消息，被认为对股价产生了影响。在存储半导体行业加大对最先进高带宽存储器（HBM）工艺可靠性和效率提升投资的背景下，CD9的性能似乎已获得认可。

13日12时9分，BCNC报1万5260韩元，较前一交易日上涨23.5%。

此前，BCNC已完成来自全球半导体企业H公司关于半导体刻蚀工艺用部件CD9的质量验证测试，并收到了首份采购订单。BCNC一直为替代碳化硅（SiC）而自主开发碳化硼。

BCNC代表 Kim Donhan 表示：“BCNC开发的合成石英‘QD9+’目前已实现量产供应，此外CD9也从5年前就开始筹备”，“基于这些研发成果，BCNC今后将跃升为全球材料与部件专业企业。”

CD9材料是一种以较传统在存储器生产工艺中氧化物刻蚀环节主要使用的硅（Si）和碳化硅（SiC）为对比、具有更优异耐磨性的碳化硼为基础的新材料。碳化硅凭借相较硅更强的耐磨性，持续保持着高增长势头。但随着存储器超微细化和高阶化加深，刻蚀工艺的等离子体功率不断增强，碳化硅材料的短板开始显现，相应地，可替代其的下一代新材料需求日益扩大。

据BCNC方面说明，CD9以硼（Boron）为主要成分，具有很高的共价键结合能。与现有材料相比，该材料可将部件寿命延长30%以上，半导体设备厂商不仅可以延长部件更换周期，而且颗粒（Particle）产生也更少，从而提升半导体生产良率。

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BCNC拥有可将材料本体直接生产为对焦环（Focus Ring）形态的专利技术，在产品化过程中节省了材料费和加工费。围绕CD9材料及部件，公司已在国内外注册或申请了22项专利，并正准备追加申请。

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