斗山株式会社瞄准人工智能与车载电子 高端FCCL工厂竣工
斗山株式会社已构建起一套生产基础设施，以便针对人工智能（AI）、第五代移动通信（5G）、汽车电子零部件等多样化的客户需求进行前瞻性应对。
斗山株式会社于12日在全罗北道特别自治道金堤市地平线产业园区内，占地8万2211平方米（约2万4860坪）的用地上，为建筑面积1万3000平方米（约3930坪）规模的高端FCCL（flexible copper clad laminate，柔性覆铜板）工厂举行竣工纪念活动。
当天的竣工仪式上，全罗北道特别自治道知事Kim Kwanyoung、金堤市市长Jeong Seongju、金堤市议会议长Seo Baekhyeon、产业通商资源部产业政策室室长Lee Seunglyeol，以及斗山株式会社社长Moon Hongseong、社长Yoo Seungwoo等约100名相关人士出席。
FCCL是一种可制成薄而柔韧、可弯折的覆铜板，是应用于人工智能、5G、智能手机等尖端电子产品的柔性印刷电路板（FPCB）的核心材料。近年来，智能终端正向可折叠、可卷曲、可穿戴等可折叠或具有弯曲形态的方向多样化发展，同时小型化、轻量化趋势持续，FCCL的重要性也随之提升。
FCCL根据制造工艺大致分为压合（Lamination）和浇铸（Casting）两种类型。压合型是通过对铜箔和聚酰亚胺（PI）薄膜施加热与压力，使其粘合而成，具有较高的粘接力和耐热性。
此次竣工的金堤工厂生产的浇铸型FCCL，是在铜箔上多次重复涂覆并干燥聚酰亚胺（PI）树脂的工序制成。由于需自行开发在压合型中起PI薄膜作用的PI树脂，制造工艺技术难度较高，但可以生产电波损耗小、可弯折性高的高端产品。
同时掌握两种工艺的斗山株式会社，今后将能够更快速地满足客户企业的多样化需求。尤其是据市场调研机构Omdia预测，可折叠手机销量将从2023年约1300万部增长至2028年约6900万部，增长超过5倍。鉴于此，斗山株式会社计划今后根据市场需求，分阶段扩大金堤工厂的FCCL产量。
金堤工厂是在斗山株式会社既有工厂运营经验的基础上，不仅对改进事项，而且在环境与安全领域都倾注了特别心力的工厂。从设计阶段起，就反映了包括：构建制造现场数字化转型基础、优化量产的设备自动化运营技术（OT）安全、通过人工智能（AI）算法实现基于预测的自律工艺等内容，从而期待实现生产率提升、人力效率化、成本削减、不良率降低等效果，并计划今后分阶段进一步高度化相关系统。
此外，金堤工厂还引入了与Doosan Digital Innovation协作打造的最尖端运营技术（OT）安全系统。运营技术安全旨在保护主要生产基础设施和数据、制造流程免受外部网络威胁，一旦核心设备遭遇威胁，可将其从网络中隔离，从而确保工厂稳定运行。
同时，企业还新建了可将企业内部生产、物流、财务、会计等经营活动流程进行一体化联动管理的综合信息系统——企业资源计划（Enterprise Resource Planning，ERP），以及从生产计划到作业指示、物料与设备管理等进行整合管理的制造执行系统（Manufacturing Execution System，MES），从而最大化提升制造工艺效率。
斗山株式会社社长Yoo Seungwoo表示：“公司长期从事CCL业务所积累的经验和技术，使我们成为全球首家同时掌握两种FCCL工艺的企业，因此对提升业务竞争力和实现增长寄予厚望。我们将通过工厂优化和业务的早期稳定落地，前瞻性应对不断变化的市场。”他还补充称：“我们将积极推进获取全球新客户、持续向有前景产业扩展业务领域，以及为应对中长期订单量而强化现场竞争力等举措。”
斗山株式会社今后还计划通过追加的直接与间接投资、为当地社会创造就业岗位、开展与当地社会联动的社会公益活动等举措，加强与金堤市地方社会的共生发展。
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