特区财团与SK Ecoplant举办开放式创新技术大赛

by Jeong Ilwoong

Published 09 Sep.2024 12:57(KST)

研究开发特区振兴财团（以下简称特区财团）9日表示，将于10日在大德Tech Biz Center（TBC）Collabo Hall与SK ecoplant共同举办“ConTech Meet Up Day需求技术说明会”。

ConTech Meet Up Day是一项开放式创新技术征集大赛。举办该大赛的目的在于发掘环境、半导体领域的创新技术，支持深度科技特区企业与大型企业从共同开发到商业化全过程的共生合作。

今年的ConTech Meet Up Day将介绍大赛推进方向，以及▲大气污染减排 ▲环境设施 ▲海上风电 ▲半导体回收再利用 ▲半导体基础设施 ▲人工智能·数字化转型（AI·DT） ▲智慧建造 ▲其他等8个征集领域的需求技术，并安排问答交流环节。

大赛报名对象为研究开发特区内，拥有上述8个征集领域相关创新技术、产品和服务能力的企业。可在本月25日前通过特区财团和SK ecoplant官网弹出横幅进行申请。

特区财团和SK ecoplant将通过材料审核及两轮路演评审，于11月初公布最终获奖项目并举行颁奖仪式。

获奖企业可与SK ecoplant及其子公司开展联合技术开发，并有机会获得包括SK证券在内的15家投资机构以及公共机构、高校提供的资金和投资支持等机会。

特区财团自2020年与SK ecoplant开启合作以来，今年正通过与乐天中央研究所、农心Taekyung等机构合作，不断多元化合作渠道网络。

此外，还将与大田地区的专业商业化机构——大田Techno Park、大田就业振兴院等合作，探索在商业化过程中对接所需支援项目的方案。

特区财团通过与大型和中坚企业的合作渠道网络项目，在过去5年中共发掘了43项优秀研究开发（R&D）创意，取得了规模达36.5亿韩元的技术商业化（R&BD）及现场实证支持、大中小企业联动型规划研究所企业设立以及约400亿韩元的投资联动等成果。

关于大赛报名等其他详细内容，可在特区财团官网公告栏中查询。

特区财团理事长Jung Heegwon表示：“我们将持续创造契机，使在特区内拥有优秀技术的深度科技企业能与大企业共同成长、不断扩大规模”，“特区财团今后也将继续走在前列，致力于构建以共生合作为基础的技术商业化创新生态系统。”

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。