社长 Kim Juseon在“Semicon Taiwan”发表主题演讲
“为推动AI技术发展将与合作伙伴携手”
负责SK海力士人工智能基础设施的社长 Kim Juseon 在4日开幕的台湾最大半导体产业展会“SEMICON Taiwan”上发表主题演讲时表示：“为了使人工智能发展到通用人工智能（AGI）水平，必须解决与电力和散热、存储器带宽相关的难题”，并称“将尽最大努力，成为为克服人工智能时代难题而组成的‘一个团队’中的核心参与者”。
SK海力士负责人工智能基础设施的社长 Kim Juseon 正在台湾最大半导体产业展会“Semicon Taiwan”开幕首日发表主题演讲。照片由SK海力士提供 图片由联合新闻提供
View original imageKim 社长指出：“最大的难题之一是电力”，“预计到2028年，数据中心所使用的电力将至少达到目前用电量的2倍以上，为了保障充足的电力供应，可能需要小型模块化核电站等新型能源形式”。他表示，数据中心用电越多，相应产生的热量也会增加，因此要实现人工智能技术的持续发展，必须找到解决散热问题的有效方案。
Kim 社长解释称：“为此，SK海力士正与合作伙伴一道，尝试开发在高容量、高性能条件下仍能将电力消耗降至最低、从而减少发热的高效人工智能存储器”。
随着适用于人工智能实现的超高性能存储器需求增加，对提升存储器带宽的要求也在不断提高。为克服这些障碍，SK海力士正向市场供应包括第五代高带宽存储器（HBM）HBM3E、基于硅通孔（TSV）技术的服务器用256GB双列直插式内存模块（DIMM）、基于四层单元（QLC）的高容量企业级固态硬盘（eSSD）、LPDDR5T等产品。SK海力士今年年初率先在业内开始向英伟达供应HBM3E 8层堆叠产品，并计划从本月末起量产HBM3E 12层堆叠产品。
Kim 社长表示：“面向未来的产品和技术开发也在顺利推进”，“（第六代）HBM4正在按照客户需求顺利开发，以确保能够适时供应”。他接着表示：“首次在基底芯片上应用逻辑技术的HBM4，将通过与台积电的合作进行生产，并将发挥出最佳性能”，“我们也在扎实推进LPCAMM、CXL、512GB超高容量DIMM等下一代存储器产品的准备工作”。
最高可支持40Gbps、具备业内顶级性能的GDDR7已进入量产准备的收尾阶段，具备创新带宽和功耗表现的LPDDR6也在开发中。Kim 社长还表示，在闪存领域，公司也在持续开发最尖端产品。Kim 社长称：“不仅将按计划推进用于产品、技术开发的研究开发（R&D）投资，还将按计划推进基础设施投资”，“将在用地开发工程顺利推进中的龙仁半导体集群内建设最先进生产设施，并以此为基础，与全球多家合作伙伴开展紧密合作”。
他接着补充说：“我们计划以2028年量产为目标，在美国印第安纳州建设先进封装工厂和研究开发设施，这将有助于加强与主要客户和合作伙伴的合作”。
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