三星电机获高通“年度供应商零部件奖”

by Moon Chaeseok

Published 02 Sep.2024 08:50(KST)

从15个国家130家供应商中脱颖而出获奖荣誉
FCBGA等半导体封装基板技术实力获认可

三星电机从美国半导体设计（无晶圆厂）企业高通获得了“2024年度供应商部件奖”。这意味着其半导体封装基板技术实力（包括倒装芯片球栅阵列 FCBGA 等）得到了主要客户的认可。

图为Samsung Electro-Mechanics社长Jang Deokhyun（中）获得年度供应商零部件奖后手持奖杯。Samsung Electro-Mechanics提供

三星电机2日表示，公司在美国圣迭戈举行的高通供应商峰会上，获得了“2024年度供应商部件奖”。

高通对来自15个国家、约130家供应商进行综合评估，并在8个领域评选出最佳供应商，授予“年度供应商奖”。汽车、计算机、扩展现实（XR）、工业物联网（IoT）领域的供应商等均在评估范围之内。

三星电机是韩国国内最大的半导体封装基板企业，被评价为凭借在球栅阵列封装基板（BGA）、倒装芯片球栅阵列封装基板（FCBGA）等半导体封装基板领域的差异化技术实力，引领整个基板行业。

用于最高规格移动应用处理器（AP）的半导体封装基板市占率位居第一。其还在韩国国内首次实现了服务器用半导体封装基板的量产，而服务器用基板是半导体封装基板中技术难度最高的产品。

Samsung Jeonggi 首席执行官兼社长 Jang Deokhyeon 表示：“通过此次获奖，我们在球栅阵列封装基板（BGA）、倒装芯片球栅阵列封装基板（FCBGA）等半导体封装基板领域的行业顶级技术实力得到了认可。三星电机今后将通过差异化的品质和创新性的技术开发，尽最大努力进一步提升客户价值。”