软银曾与英特尔商讨生产AI芯片未果…转而接触台积电

by Ryu Hyunseok

Published 15 Aug.2024 17:54(KST)

据报道，日本软银为生产对抗英伟达的人工智能（AI）芯片而与英特尔商讨合作方案，但目前谈判已经破裂。

图片由韩联社提供

据多家主要外媒14日（当地时间）援引多名匿名消息人士报道，由孙正义董事长领导的软银曾就相关事宜与英特尔进行协商，但由于英特尔未能满足软银方面的要求，谈判最终告吹。

软银目前持有半导体设计公司Arm 90%的股权。上个月又收购了英国半导体初创企业Graphcore。外界称，软银试图通过与英特尔构建合作关系产生协同效应，打造能够对抗英伟达的AI芯片。

有批评认为，如果Arm亲自参与半导体生产，将会损害其与客户英伟达之间的关系，但消息人士表示，软银方面认为这一程度的风险在可承受范围之内。

如果软银利用英特尔位于美国的晶圆代工（半导体代工生产）设施生产AI芯片，还可以享受依据《芯片与科学法案》提供的美国政府补贴。然而，双方在过去几个月中的谈判已经破裂。软银将责任归咎于英特尔，称英特尔无法按照其所希望的规模和速度供应芯片。

此后，英特尔在本月1日公布低于市场预期的第二季度业绩后，股价大幅下跌。目前，公司正裁减约15%的全体员工，并启动大规模重组以削减成本。英特尔在第二季度还抛售了所持的118万股Arm股份。

软银目前正将重心从英特尔转向与全球最大晶圆代工企业——台湾台积电（TSMC）的谈判。但消息人士称，由于台积电连为英伟达等现有客户生产既有订单的产量都面临困难，双方尚未达成协议。

消息人士还表示，即便软银与台积电达成协议，若要获取英特尔所拥有的半导体设计相关专业知识，软银仍需另行寻找其他合作伙伴。

消息人士认为，鉴于具备先进AI芯片生产能力的企业数量有限，英特尔与软银重新启动谈判的可能性依然存在。

孙董事长计划为将软银打造成AI热潮的核心企业，在芯片生产、软件以及数据中心供电等领域投入数十亿美元。

据传，他还与谷歌、Meta等大型科技企业接触，通过预定订单等方式筹措部分投资资金。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。