半导体设备企业SEMES于9日表示，已与韩国生产技术研究院签署了为实现半导体制造创新而开展共生合作的业务协议（MOU）。协议签署仪式于本月7日在天安事业场举行，约有20名相关人士出席。
本次协议以通过两机构间的技术交流推动开发课题的商业化为目标，内容包括以SEMES的半导体工艺数据为基础，构建▲共同研究 ▲信息交流 ▲人才交流等相互合作体系。
右侧为Semes代表Jeong Taegyeong，左侧为韩国生产技术研究院院长Lee Sangmok，二人在Semes天安事业场签署了为推进半导体设备制造创新与共生合作的业务协议并合影留念。Semes提供
View original image特别是将开发迫切的短期开发项目与中长期开发项目区分开来进行推进，并计划把人工智能（AI）制造技术应用于尖端半导体设备的故障模式预测、部件更换周期、驱动系统等领域。
SEMES代表Jung Taekyung表示：“我们将把AI应用技术融入先进半导体工艺，实现设备可靠性保障和生产率提升等制造创新。”
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