Gwak Nojeong：SK海力士社长称“内年初之前内存需求将保持稳健”

by Han Yeju

Published 07 Aug.2024 14:50(KST)

在利川园区举行CEO沟通活动
HBM扩产准备顺利推进

SK海力士代表理事社长Gwak Nojeong表示：“预计到明年年初之前，存储器需求将保持坚挺，之后的情况还需要继续观察。”

Gwak社长7日上午在京畿道SK海力士利川园区举行“携手THE沟通活动”，并向员工作出上述表示。

SK海力士每个季度都会由首席执行官直接聆听员工的声音，就各类经营悬案进行说明并举办沟通活动。当日的沟通活动在SK海力士国内所有事业场进行了现场直播。

Gwak Nojeong担任SK海力士代表理事社长，今年5月在京畿道利川市SK海力士总部以“人工智能时代 SK海力士的愿景与战略”为主题举行记者座谈会。SK海力士提供图片由韩联社提供

SK海力士判断，受人工智能（AI）市场扩大的带动，明年的存储器需求仍将保持强劲，并据此制定了积极应对的战略。

公司尤其计划勒紧缰绳，巩固其在高带宽存储器（HBM）领域的领导地位，未来的路线图也已公布。SK海力士在向AI半导体市场的“超级买家”英伟达几乎独家供应第四代HBM——HBM3的基础上，又于今年3月在存储器企业中率先开始向英伟达交付第五代HBM——HBM3E 8层产品。后续产品HBM3E 12层产品已向主要客户完成样品供应，本季度将开始量产，并计划从第四季度起向客户供货。第六代HBM4预计将从明年下半年起先行出货12层产品。

此外，SK海力士经营层表示，“将扎实推进美国印第安纳州封装工厂建设工作，确保不出差错”。

此前，SK海力士已于今年4月宣布，将在印第安纳州西拉斐特投资38.7亿美元（约5.2万亿韩元）建设一座用于AI存储器的先进封装生产基地，并与普渡大学等当地研究机构在半导体研发领域开展合作。与此相关，美国商务部前一天宣布，将就SK海力士在印第安纳州的半导体封装生产基地投资提供最高约6200亿韩元规模的直接补贴。

同时，Gwak社长就今年第二季度的亮眼业绩表示：“继被称为存储器历史上最大超级周期的2018年之后，我们再次实现了单季营业利润超过5万亿韩元的壮举”，并对成员们的努力予以褒奖。SK海力士今年第二季度实现销售额16.4233万亿韩元，营业利润5.4685万亿韩元。这是继半导体最鼎盛景气期——2018年之后，按季度计算的第三高营业利润。2018年第二季度和第三季度分别实现了5.5739万亿韩元和6.4724万亿韩元的营业利润。

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与此同时，经营层还强调了“在存储器行业中营业利润率位居第一”这一点。SK海力士第二季度的营业利润率为33%，较第一季度（23.2%）上升10个百分点。三星电子负责半导体业务的器件解决方案（Device Solutions）部门今年第二季度的营业利润率为22.6%。上半年，除Solidigm之外，SK海力士实现了30%以上的营业利润率，并向员工发放了相当于月基本工资150%的今年上半年“生产力鼓励金”（PI·Productivity Incentive）。

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本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。