为建设龙仁一期晶圆厂及配套设施投资
“提升半导体产业竞争力并促进经济发展”
SK海力士已确定将投资约9万亿韩元，用于建设有望成为全球人工智能（AI）半导体生产基地的龙仁集群一期晶圆厂（fab·半导体生产工厂）以及集群初期运营所需的配套设施。
SK海力士26日表示，经董事会决议，公司决定向龙仁半导体集群首座晶圆厂和办公设施建设投资约9.4万亿韩元。SK海力士计划于明年3月在龙仁集群开工建设首座晶圆厂，并于2027年5月完工。
此次获批的投资金额，包括与一期晶圆厂配套的水处理设施、共用管廊（可集中容纳电缆线路等地下管线的设施）、变电设施等配套设施，以及办公支援楼、福利设施等集群初期运营所需的各类建设费用。考虑到为晶圆厂建设做准备的设计周期以及预计于2028年下半年完工的办公支援楼等项目，投资期限从下月起至2028年末。
SK海力士表示：“这是在按照既定日程推进项目之前，先获得董事会对投资的决策”，“为夯实公司未来增长基础，并及时响应激增的AI存储半导体需求，我们将全力以赴推进晶圆厂建设。”
将在京畿道龙仁市元三面一带、占地415万平方米的用地上建设的龙仁集群，目前正在紧锣密鼓地进行场地平整和基础设施建设。SK海力士计划在此新建4座用于生产下一代半导体的最尖端晶圆厂，并与50余家国内外材料、零部件和设备企业共同打造半导体协作园区。在一期晶圆厂建成之后，其余3座晶圆厂也将依次完工，力争将龙仁集群培育为“全球AI半导体生产基地”。
SK海力士计划在龙仁一期晶圆厂生产以高带宽存储器（HBM）为代表的下一代动态随机存取存储器（D-RAM）。公司还将做好准备，使晶圆厂在完工时能够根据市场需求，用于生产其他产品。此外，还计划在一期晶圆厂内部建设一座“迷你晶圆厂”，以帮助国内材料、零部件和设备中小企业开展技术开发、验证和评估。迷你晶圆厂是一处配备300毫米晶圆工艺设备、用于验证半导体材料、零部件和设备等的研究设施，通过这一设施，将为合作伙伴提供与实际生产现场相似的环境，帮助其提升自有技术的成熟度。
SK海力士制造技术担当副社长Kim Youngsik表示：“龙仁集群将成为SK海力士的中长期增长基础，也是与合作伙伴共同打造的创新与共生平台”，“我们将成功完成这一大规模产业园区的建设，大幅提升大韩民国半导体技术实力和生态体系竞争力，为激活国家经济作出贡献。”
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