Gwak Nojeong任SK海力士社长，在美国商讨“AI半导体合作”
与美国AI及半导体企业和专家举行
“SK全球顾问委员会会议”
在圣何塞举办SK全球论坛
SK海力士代表理事社长 Kwak Nojeong 在美国当地考察了高带宽存储器（HBM）等人工智能（AI）半导体业务以及封装工厂推进现状等。
据业界16日消息，Kwak 社长于12日（当地时间）在美国加利福尼亚州圣何塞举行的“SK全球顾问委员会会议”上，会见了美国学界和半导体业界相关人士，就未来增长战略及创新方案交换了意见。
SK海力士方面由负责AI基础设施的社长 Kim Juseon，以及负责N-S委员会的副社长 An Hyeon、负责DRAM开发的副社长 Kim Jonghwan、负责P&T的副社长 Choi Woojin、负责企业文化的副社长 Shin Sanggyu、负责存储系统研究的副社长 Kim Hosik 等人出席。
半导体专家方面，包括 Lam Research 执行副总裁 Richard Gottscho，ASML技术开发中心长兼副总裁 Anthony Yen，Mihira AI 首席执行官（CEO） Raja Koduri，Tata Electronics 社长 Steve Ghanayem，MEXT CEO Gary Summerton，加州大学伯克利分校教授 David Patterson 等也悉数到场。
SK海力士重点讨论了为推动存储器生态系统发展而培育与学界及初创企业之间可持续合作伙伴关系等议题。尤其是由曾在英特尔、AMD等企业担任显卡相关核心设计师的 Koduri CEO 创立的 Mihira AI，利用AI进行软件开发的初创公司 MEXT，以及 Tata Electronics 等企业，与它们的合作方案也被认为是讨论内容之一。另据悉，SK海力士还与美国普渡大学校长 Meng Chiang 就在美国印第安纳州西拉法叶进行先进封装投资、人才培养等交换了意见。普渡大学位于印第安纳州西拉法叶。
此前，SK海力士宣布，将投资5.2万亿韩元在美国印第安纳州建设一座用于AI存储器的先进封装生产基地，并与包括普渡大学在内的当地研究机构在半导体研发方面展开合作。印第安纳工厂计划自2028年下半年起量产下一代HBM等AI存储器产品。
此外，SK海力士还于12日至14日在圣何塞与SK创新、SK电讯共同举办了“2024 SK全球论坛”。在论坛上，Kwak 社长还发表了主题演讲。
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