9月4日“Semicon Taiwan”开幕
AI基础设施事业部长Kim Juseon发表主题演讲
或将谈及HBM等AI半导体与TSMC合作
SK海力士将于今年9月在中国台湾台北举行的“SEMICON Taiwan”（台湾国际半导体展）上介绍其人工智能（AI）存储技术。外界关注，届时是否还将披露与全球代工（半导体委托生产）龙头台积电（TSMC）合作的新内容。
据业界9日消息，SK海力士AI基础设施事业总裁 Kim Jusun 将于9月4日出席在台北举行的“SEMICON Taiwan”，并发表主题演讲。这是SK海力士首次在SEMICON Taiwan上进行主题演讲。
SEMICON Taiwan是由国际半导体设备与材料协会（SEMI）主办的台湾最大规模半导体产业展会。包括台积电在内的台湾企业为主，以及约1000家全球企业齐聚一堂，展示半导体材料、设备及相关技术。
据悉，Kim总裁将在本次活动中以“CEO峰会”主题演讲者身份，谈及高带宽存储器（HBM）等AI半导体以及与台积电的合作等内容。
SEMI方面表示：“在CEO峰会上，应用材料公司（Applied Materials）、比利时微电子研究中心（imec）、Marvell、微软（Microsoft）、广达电脑（Quanta）、SK海力士和台积电等企业管理层将齐聚一堂，就将塑造半导体产业未来的创新展开讨论。”
SK海力士正加强与台积电的合作，以开发并量产下一代定制化HBM。此前，两家公司已于今年4月与台积电签署技术合作谅解备忘录（MOU），以协作开发第六代高带宽存储器HBM4。SK海力士计划自HBM4开始，为提升性能，在基底芯片生产中采用台积电的先进逻辑制程工艺，并以此为基础，从2025年起量产HBM4。
另一方面，SK海力士在去年年底通过组织架构调整新设“AI基础设施”组织，并任命 Kim Jusun 总裁为负责人。AI基础设施组织负责强化HBM能力以及发掘新的业务机会等职能。
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