Samsung Electronics CTO Song Jaehyuk：AI时代半导体课题加深，为创造机遇亟需创新
“为了应对未来多种多样的人工智能（AI）技术，我们正在准备多项（半导体）技术，而这些技术之间的交集正在形成。拥有D-RAM、NAND、逻辑技术全部能力的大韩民国和三星电子，将迎来良好的机遇。”
三星电子首席技术官（CTO）Song Jaehyeok 3日在一山KINTEX举行的“纳米韩国2024”上作出上述评价。当天以“为了更美好生活的半导体创新”为主题发表演讲的Song CTO表示，“AI还有相当大的发展空间”，并在这一变革之中表达了要加速半导体创新的意志。
Song CTO表示，半导体业界正在开发多种技术，而这些技术正汇聚到3D和封装等领域，由此创造出多种机会。他指出，尤其是在我国，以三星电子为中心，存储和系统半导体产业都十分发达，因此在AI时代有很大空间去创造机会。
在这种变化之下，半导体业界也面临多重课题。Song CTO表示：“全球强大的芯片制造商必须承担的技术数量和领域正在变得更加多样、更加广泛”，“需要进行结构性创新，还剩下必须优化到系统层级这一艰巨任务。”他还解释说：“要彻底颠覆既有结构，就必须改变开发格局本身，这需要投入巨额预算”，“即便如此，也必须前行。”这意味着，为了应对AI时代，需要相应程度的创新。
Song CTO认为，要实现成功的创新，需要三个要素。他表示：“要让开发者能够进行多元化思考，并让拥有不同想法的人彼此互动”，“同时不能懈怠对未来的投资。”他还指出，无法凭借一时的堆砌，或仅凭几名天才工程师的努力，就实现根本性创新。
他表示：“能够很好践行这种创新价值的企业，或者国家、政府机构，将有机会像现在这样，去治理拥有巨大未来潜力的AI技术。”他还强调：“从AI半导体市场来看，存在巨大的市场和机会”，“需要做大量准备。”
另一方面，Song CTO在发表结束后于会场与记者见面，就正在进行的HBM3E质量测试相关情况表示：“我们正在全力推进”，“应该会有好结果。”对于最新1c D-RAM量产计划，他也给出了同样的回答。关于三维（3D）D-RAM的开发现状，他简短地回答说：“必须努力去做。”
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