促进商务与信息交流
韩国半导体产业协会与美国半导体产业协会共同主办的“韩美供应链·产业对话半导体论坛”于27日（当地时间）在美国华盛顿特区举行。
本次论坛以加强两国半导体供应链联盟为目的，韩国方面由产业通商资源部部长 Ahn Deokgeun 出席，美国方面由美国商务部长 Gina Raimondo 出席。三星电子、SK海力士等韩国企业以及英特尔、高通等美国半导体企业相关人士也到场参会。
论坛当天，围绕半导体产业面临的挑战课题——▲突破技术创新极限 ▲优秀人才供给 ▲供应链稳定化等现状进行了梳理，并就为解决这些问题而加强两国合作的方案进行了讨论。
两国半导体产业协会签署了为加强半导体供应链合作的谅解备忘录（MOU）。本次谅解备忘录包含了为促进两国半导体产业合作、强化半导体供应链而扩大合作的内容。
具体而言，▲促进两国产业界在有前景技术领域（如人工智能）开展商务与信息交流 ▲寻求研究开发（R&D）及人才培养领域合作项目机会 ▲加强半导体供应链的各项努力 ▲推动政府、产业界、学界与研究界之间的供应链信息共享与网络构建 ▲鼓励制定有利于两国半导体生态系统内企业开展创新与投资的政策等内容。
韩国半导体产业协会副会长 Kim Junghoe 表示：“在全球半导体供应链中，韩国负责供应存储芯片，美国负责供应尖端设备、设计与软件（SW），双方一直发展为相互补充的关系”，“今后两国也应以联合研究开发（R&D）、人才交流和扩大投资等为基础，为稳定全球半导体产业供应链和强化生态系统而共同努力”。
韩美两国在本次论坛上承诺，今后将由政府与产业界携手合作，为半导体产业的可持续发展而努力。双方还提出计划，定期举办韩美半导体合作论坛，以持续推进紧密合作。
为支持韩国本土系统半导体企业进军美国市场，半导体协会正在美国硅谷（圣何塞）建设“人工智能半导体创新中心”，并将于今年9月初正式投入运行。协会计划为韩国本土无晶圆厂（半导体设计）、设计公司以及设计资产（IP）企业入驻，并为其与当地专家的交流等提供支持。
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