为摆脱英伟达依赖培育AI半导体与先进封装，投入6775亿研发资金

by Paek Jongmin

Published 26 Jun.2024 10:00(KST)

Updated 26 Jun.2024 15:01(KST)

open/close

“半导体先进封装”“利用AI半导体的K-云开发”等两大项目通过预可研审批

政府决定在人工智能（AI）半导体领域推进“去英伟达化”，并为提升与竞争国家相比相对落后的我国半导体封装技术，投入规模达6775亿韩元的国家研究开发（R&D）预算。

科学技术信息通信部科学技术创新本部长 Ryu Gwangjun 26日上午在首尔钟路区光化门教保大厦国家科学技术咨询会议大会会议室举行的“第5次国家研究开发事业评价总括委员会”上作总结发言。

科学技术信息通信部26日表示，在举行的“2024年第5次国家研究开发事业评价总括委员会”上，“半导体先进封装”“利用AI半导体的K-云开发”等两个项目通过了预备可行性论证。

科学技术信息通信部推进的利用AI半导体的K-云技术开发项目，是为替代用于AI开发的英伟达图形处理器（GPU）而设立的项目。其核心是开发以低功耗、高效率国产AI半导体为基础的数据中心核心技术，并构建可持续的AI算力基础设施。该项目总预算为4030亿韩元，将自2025年至2030年历时6年推进。

政府计划把已通过预备可行性论证并正在进行的下一代智能型半导体技术开发项目，以及PIM人工智能半导体核心技术开发项目中开发的神经网络处理器（NPU）和存内计算（PIM）半导体进行联动利用。科学技术信息通信部提出目标称，到项目结束的2030年，在市场上推出的类似AI计算系统中，以学习性能效率和推理能耗效率为标准，跻身世界前三名之内，并使本项目开发技术在实际国内云服务中的应用比例达到20%以上。

科学技术信息通信部预计，通过这一项目可提升目前偏重于存储半导体的国内半导体产业在系统半导体领域的竞争力，并有望促进国产AI半导体的应用扩散和出口扩大。

目前全球各国正围绕在电力消耗、效率和性能方面超越现有GPU的智能半导体展开开发竞争。我国也已在去年4月25日召开的国家科学技术咨询会议全体会议上，通过“AI-半导体倡议（案）”发布了通过AI半导体开发实现存储半导体创新、以及与AI半导体高度化相衔接的AI服务示范等内容。

产业通商资源部提交的半导体先进封装先导技术开发项目，将投入总计2744亿韩元，自2025年至2031年历时7年推进。

“半导体先进封装先导技术开发项目”旨在支持技术进步正在加速的半导体先进封装领域的技术开发，以突破半导体集成度极限，并在全球先进半导体供应链中取得技术竞争优势。政府将不仅对已接近物理极限的超精细制程给予支持，还将对后工序领域的先进封装先导技术提供全方位支援。计划投入相当于最近5年先进封装领域政府R&D投资额约650亿韩元4倍以上的资金，以掌握封装领域主要核心技术，并期待今后在下一代高附加值系统半导体市场中具备竞争力。

半导体封装是指将以晶圆形式生产出的半导体切割后，通过连接电气布线等工序，组装成可搭载于电子设备的形态的作业。近年来，随着通过半导体制程微细化提高集成度逐渐逼近物理极限，通过封装技术在后工序阶段提升半导体性能和集成度的方式备受关注。

预计到2028年，全球半导体先进封装市场将增长至786亿美元，年均增长率约为10%。但我国在后工序领域的市场占有率不足10%，低于竞争国家台湾、美国和中国。