据多家主要外媒11日(当地时间)报道,美国计划扩大针对俄罗斯的半导体出口管制。
据彭博通讯社报道,美国政府计划于12日公布扩大出口管制的方案,不仅限制本国生产的半导体,还将阻断在中国等外国生产的半导体流入俄罗斯。
美国白宫国家安全委员会战略沟通协调员John Kirby表示:“本周将公布新的具有影响力的制裁方案和出口禁令措施,以持续提高俄罗斯发动战争的成本。”
自2022年乌克兰战争爆发以来,美国一直禁止对俄出口半导体,原因在于担心半导体可能被用于无人机、导弹等军需物资。但俄罗斯自去年年底起在乌克兰战场上开始恢复战力,而美国政府判断,俄罗斯尤其是以中国为中心采购半导体等战略物资,这在战局逆转中发挥了关键作用。
因此,有分析认为,美方事实上将中国境内企业作为主要目标,开始扩大制裁范围。今后即便不是在美国境内制造,只要是美国品牌产品,也被认为有可能被纳入制裁对象。
日本也预告了与美国内容相似的对俄制裁。据当地日本放送协会(NHK)报道,日本政府正在研究对疑似向俄罗斯提供可能被军事用途转用物资的中国境内企业及第三国团体实施新增制裁的方案。
据悉,欧洲联盟(EU)也在筹备新的对俄制裁。据主要外媒报道,欧盟正在讨论对第三国银行实施制裁,这些银行被指使俄罗斯即便不通过环球同业银行金融电讯协会(SWIFT)结算系统,也能参与国际交易。
以“自由阵营”为轴心的对俄制裁,预计也将引发中国的强烈反弹。
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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