[台湾芯片通信]英伟达拟在台湾5年内建研发基地：“将雇用1000名工程师”

英伟达表示，计划在5年内于台湾建设研发中心，并雇用超过1000名工程师。随着英伟达进驻，已在设计、制造、后工序等方面具备完备半导体产业实力的台湾半导体供应链有望进一步夯实。

英伟达首席执行官（CEO）黄仁勋本月2日在台北国立台湾大学综合体育馆举行的亚洲最大IT博览会“台北国际电脑展 2024”开幕前活动上发表主题演讲。AFP 联合新闻网供图

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英伟达首席执行官（CEO）Jensen Huang于本月4日（当地时间）表示，将启动研发中心建设项目，同时公布了大规模招聘工程师的计划。投资金额约为7.15亿美元（约合1万亿韩元）。Jensen Huang表示，台湾正在构建一个完美的半导体生态系统，这也是英伟达决定投资的原因。该中心很可能选址在台湾首都台北、台南或高雄中的一处。

Huang CEO表示，台湾已经是英伟达的重要据点之一。他在台湾举行的台北国际电脑展开幕首日的全球媒体问答环节上，被问及是否考虑到台湾的地缘政治风险时表示：“台湾拥有优秀且丰富的生态体系”，“英伟达曾尝试在其他地区复制台湾这样的（研发中心）运营模式，但非常困难”。

他对全球最大晶圆代工企业台湾台积电（TSMC）给予了高度赞誉，不仅称其为优秀企业，更称其为“令人惊叹的公司”。Huang CEO表示：“（台积电）是一家能生产出不仅仅是好产品，而是惊艳产品的惊人公司”，“不仅拥有尖端技术，还具备出色的职业道德和卓越的灵活性，这正是英伟达与台积电作为长期友人、合作超过25年的原因。”他还补充说：“两家公司彼此了解极为深入，几乎无需多言。”

Huang CEO表示，英伟达和台积电能够快速量产高难度产品，正是得益于这种深度理解与合作关系。他特别指出，台积电的“芯片—晶圆—基板”（CoWoS）先进封装技术非常出色。CoWoS是指不再使用印刷电路板（PCB），而是在硅基“中介层”板上叠放存储器和逻辑（非存储）半导体的封装方式。与传统方式相比，这种方式可减少封装面积、提高效率，并加快芯片间连接速度，因此在高性能计算（HPC）行业备受青睐。

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英伟达计划加快在台湾当地的人才招聘以及产学研合作体系的建设。Huang CEO表示：“我们将从芯片设计、系统设计、软件工程师、人工智能（AI）研究人员等多个领域招聘人才，并计划运营AI研究实验室”，“还将与大学合作，开展创新性研究。”

Huang CEO高度评价台湾是一个不可替代的投资目的地。虽然韩国的三星电子、SK海力士等企业也在向英伟达供应高带宽存储器（HBM）等半导体部件，但全球主要半导体企业并未表现出在韩国设立大规模研发中心等研究、生产基地的动向。Huang CEO表示：“目前我们在台北和新竹科学园区已配置数百名员工”，“今后也将持续在台湾进行投资。”

韩国在半导体领域的外商直接投资（FDI）环境方面，被评价为落后于台湾。不仅是英伟达，英特尔等主要企业也持有类似看法。英特尔CEO Pat Gelsinger在台北国际电脑展2024记者会上表示，“这段时间里在韩国没有特别想见的人”，与预期不同，他缺席了本月5日举行的“英特尔AI峰会首尔2024”活动。相反，他邀请了富士康（鸿海精密工业子公司）、宏碁、技嘉等台湾信息技术供应商高管出席宴会。

台湾《经济日报》记者：Zong Huiling、Lin Yiru / 翻译：亚洲经济

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※本专栏通过亚洲经济与台湾《经济日报》的战略合作刊载。

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