NH投资证券于5日表示，预计Costexis用于碳化硅（SiC）功率半导体的隔离片业务业绩将开始正式显现。
NH投资证券研究员 Kang Kyunggeun 称：“隔离片位于DBC基板与SiC芯片之间，可以高效阻隔芯片产生的热量，防止因热膨胀导致芯片破损”，“现有隔离片市场一直由ALMT、FJ Composite等日本企业垄断”。
他补充表示：“Costexis自2019年起推进用于SiC功率半导体的散热隔离片国产化开发”，“已实现从高导热材料到封装成品的垂直一体化”。
同时他指出：“上月，用于SiC功率半导体的隔离片已通过安森美半导体（Onsemi）的认证测试”，“最快将于今年三季度开始量产”。他表示：“预计可拿下新车车型订单约一半的份额”，“产品盈利能力预计将略高于现有射频（RF）通信用封装产品”。他还预计，一直向其供应样品的客户，如意法半导体（STMicroelectronics）、Vistaco等，也有望在今年年底前公布积极的认证测试结果。
研究员 Kang 称：“为抢先应对快速增长的SiC功率半导体用隔离片需求，Costexis正在追加扩产”，“继二期扩产之后，第三期扩产也在计划之中”。他判断：“公司今年将实现扭亏为盈，进入本格增长轨道”，“考虑到隔离片量产正式展开以及在功率半导体领域开发新产品等因素，股价上行动力充足”。
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