将雇用至少1000名工程师等人员
正物色工厂用地但地点未定
“AI的无形价值，将与台湾合作”
Nvidia首席执行官（CEO）Jensen Huang宣布，计划在未来5年内在台湾建立大规模半导体芯片设计中心。
据台湾时间4日台湾新闻网等当地媒体报道，Jensen Huang CEO前一晚在接受台湾媒体采访时表示：“我们将在未来5年内建设一座工厂，能够雇用至少1000名工程师，包括芯片设计师、系统设计师和软件工程师。”他接着说：“目前正在寻找建设中心所需的大规模用地，但具体地点尚未确定”，“如果在台湾有好的选址，希望大家推荐。”
对于是否担心台湾的地缘政治危机这一提问，Huang CEO回答称：“Nvidia近30年来一直在台湾开展业务”，“因为台湾拥有出色的工程能力、技术实力以及合作伙伴，所以今后也将继续在台湾投资。”他还表示：“人工智能（AI）像200年前的电力一样，拥有看不见的价值”，此次访问台湾的目的也是“与台湾的技术生态系统团结协作，构建全球性的下一代加速计算基础设施”。对于是否已安排与台湾地区领导人赖清德会面的问题，他回应称“还不清楚”，回避了进一步说明。
当天，Huang CEO出席了在台湾台北举行的信息与通信技术（ICT）展会“COMPUTEX 2024”，并会见了技嘉、广达、纬创等当地供应商。他对记者表示：“今年是开启计算新时代的极其特殊的一年”，“台湾是包括半导体在内的全球顶级计算机技术企业的根据地。人工智能的新起点将为遍布全台湾的企业创造巨大的机遇。”
此前，Nvidia于2021年参与了由台湾经济部门主导的“A+产业创新研发计划”，并获得了在台投资计划的批准。根据该计划，Nvidia正投入243亿新台币（约合1万亿韩元）建设“AI创新研发中心”。据悉，台湾当局也提供了67亿新台币（约合2900亿韩元）的补助。有部分当地媒体报道称，Nvidia的第二座AI研发中心可能位于台湾南部高雄软件科技园区，但这一消息尚未得到官方证实。
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另一方面，Huang CEO前一天在国立台湾大学体育馆首次公开了下一代人工智能图形处理器（GPU）“Rubin”。他透露，Rubin GPU将采用第六代高带宽内存（HBM）“HBM4”，但对Rubin的具体规格等细节则未作进一步说明。Rubin计划从2026年开始量产。同一天，在纽约证券交易所，Nvidia股价较前一交易日上涨4.9%，收于1150美元。
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