日本在半导体补贴条件中加入“防止技术外泄”义务

《日本经济新闻》30日报道称，日本政府将对在半导体和电池等5个领域中获得政府补贴的企业新设防止技术向海外外泄的义务。

据报道，日本经济产业省将修改并适用于经济安全推进法中所列“特定重要物资”12个领域当中的5个领域补贴相关告示，这5个领域为半导体、尖端电子零部件、电池、机床及工业用机器人、航空器零部件。由此，今后在这5个领域中获得政府补贴的企业，将被新赋予防止技术向国外外泄的义务。

领取补贴的企业必须向经济产业省提交需要防止海外外泄的重要技术。提交对象据称包括半导体材料、航空器用碳纤维的制造方法等。此外，企业必须与相关核心技术人员在离职时签订不携带技术外流的承诺书，并且还要掌握交易对象的技术外泄对策。同时，补贴受惠企业如果在海外启动或扩大与重要技术相关产品的生产，也必须事先与经济产业省进行协商。

政府可要求违反上述规定的企业返还补贴。通过这一举措，日本政府构想维持尖端产业的国际竞争力。日本国际问题研究所研究员Takayama Yoshiaki评价称：“使用国家资金生产的物资，其技术外泄加以防范，是全球性的趋势。”

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此前，美国同样依据《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），规定获得补贴支持的企业在10年内不得将其在中国境内的半导体产能扩张5%以上。随着全球范围内保护尖端技术的动向不断加强，日本也可谓加入了这一行列。

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