半导体设计专业企业Jarum Technology于29日表示，公司被选定为政府国家项目的牵头单位，正式启动“用于移动出行的网络处理器系统级芯片（SoC）”设计技术开发。通过该项目，Jarum Technology计划开发车载高速以太网交换机，正式进军快速增长的车用半导体市场。
本次国家项目是由产业通商资源部下属的韩国产业技术企划评价院主导的“电子部件产业技术开发”项目的一部分。项目总经费规模为54亿韩元，其中公司获得的政府研发补助为36亿韩元。整体开发周期截至2026年12月31日。
通过本项目开发的半导体芯片将基于RISC-V架构进行设计。RISC-V是一种开源指令集结构（ISA），具有出色的灵活性和可扩展性，能够为多种应用领域提供经济高效的解决方案。
Jarum Technology的RISC-V技术实力已通过公司XGS-PON半导体芯片得到验证。这一技术可广泛应用于人工智能芯片（AI Chip）、物联网（IoT）、机器人等多个领域，具备高性能、低功耗、高可靠性等特性。公司计划以自身优异的RISC-V架构设计技术为基础，开发车载以太网交换机，从而获得市场竞争力。
ISO 26262是关于汽车功能安全的国际标准，规定了为防止电气及电子系统故障引发事故所需的安全要求。Jarum Technology计划通过本项目设计出符合ISO 26262标准的芯片，并取得汽车安全完整性等级B级（ASIL-B，Automotive Safety Integrity Level B）认证。ASIL-B是针对汽车零部件的安全要求等级，是进入车用半导体市场必须取得的认证。
Jarum Technology代表Baek Junhyeon表示：“非常高兴公司被选为车用半导体开发国家项目的牵头单位。公司将依托基于RISC-V的芯片设计技术以及对ISO 26262标准的遵循，开发安全且高效的车载以太网交换机，在车用半导体市场提升竞争力，并为开拓新市场奠定桥头堡。”
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