[个股动态]Exicon在非存储“荒漠”绽放“第一朵花”……有望抢占AI半导体核心技术

后工序半导体检测设备开发企业Exicon股价走强。市场预期其即将开始供应国内首款实现国产化的非存储测试机，被认为正在推动股价上涨。

28日上午10时32分，Exicon报2.17万韩元，较前一交易日上涨12.44%。

Exicon为实现非存储测试机国产化，数年来持续投入研发资金。公司已构建通用测试机的平台，并于去年完成了用于摄像头图像传感器（CIS）的测试设备开发，正以今年量产为目标做准备。作为下一代产品，公司将显示驱动芯片（Display Driver IC，DDI）测试机作为国家项目推进研发，正集中力量以明年实现量产为目标。今后，一旦CIS及显示驱动芯片（DDI）测试机销售正式放量，公司有望在成功实现非存储测试机首次国产化、形成较高市场进入壁垒的基础上，夯实其中长期增长根基。

随着非存储测试机量产启动，预计不仅三星电子，连同封装测试代工（OSAT）企业在内的客户群体也将推动公司实现收入多元化。市场预期，在逐步替代目前占据国内非存储半导体检测设备市场逾90%份额的日本Advantest之后，公司营收将进一步增长。

当日有媒体报道称，Exicon正在与半导体企业就非存储系统级芯片（SoC）测试机中的互补金属氧化物半导体（CMOS）图像传感器（CIS）测试机供应事宜进行协商。

Exicon已于去年年底通过了与CMOS图像传感器相关客户的量产验证。公司计划将该设备作为用于移动终端、汽车电子用摄像头模组生产工艺中的最终质量检测设备进行供应。在迄今为止完全依赖进口的非存储测试机市场中，公司成功实现首次国产化，被寄予快速成长的厚望。据悉，Exicon开发的CIS测试机与此前垄断国内市场的海外设备相比，具备测试速度和价格方面的竞争力。

Exicon正通过有偿增资开展资金筹措，用于投资开发下一代存储半导体检测设备及非存储半导体设备等。Exicon是一家开发半导体八大核心工艺中最后一道——后工序封装工艺测试设备的企业。公司方面预计，此前主要部署在数据中心的人工智能半导体，未来也将应用于智能手机和笔记本电脑等个人终端设备。筹集的资金将用于开发能够应对高带宽存储器（HBM）和计算快速互连（CXL）等新技术的测试设备。

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Exicon董事会认为，为了持续成长，必须率先在人工智能用存储半导体测试机和非存储半导体测试机市场中确立主要供应商地位。CXL是一种将动态随机存取存储器（DRAM）与中央处理器（CPU）结合的新一代DRAM模组，通过降低存储器与处理器之间的数据传输带宽瓶颈和延迟时间来提升性能。Exicon目前正在开发CXL 2.0测试机。

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