[点击 e股票]“Doosan Tesna，车载SoC拉动业绩”
Hana证券在28日发布关于斗山Tesna的报告，预测“2024年将由车载用系统级芯片（SoC）拉动增长”。
斗山Tesna是一家专门从事系统半导体测试的封装及测试外包（OSAT）企业，主要测试图像传感器（CIS）、移动应用处理器（AP）、车载用SoC等，于2022年4月并入斗山集团。
测试单价结构中会反映测试所需时间和设备价格。设备越多，越有可能承接更多订单，因此每当有新产品上市，就必须持续执行相当规模的资本支出（Capex），这正是半导体测试产业的进入壁垒。
从客户公司的角度看，将测试委托给从封装到测试提供一站式（Turnkey）服务的企业，可以节省运输成本。为此，斗山Tesna以提供一站式服务为目标，今年1月收购了后工序企业Engineon，并被推测还将考虑追加并购。此外，斗山Tesna作为客户公司内部车载用SoC测试的独家供应商（Sole Vendor），有望受益于国内整车厂自研SoC，预计在2025年底至2026年期间测试量将有所增加。
斗山Tesna 2024年第一季度合并基准销售额为918亿韩元，营业利润为112亿韩元。单体基准销售额为885亿韩元，营业利润为122亿韩元。由于1月底收购的再构装企业Engineon并入合并报表，反映了10亿韩元的营业亏损。按产品划分的销售占比分别为：移动CIS 39%、SoC 36%、其他25%。随着Galaxy S24上市效应消失，稼动率较上一季度有所下降，但车载用SoC自2月起稼动率维持在80%至90%之间，季节性有所减弱。营业利润较上一季度减少，是因为受客户公司工艺改进影响，1月车载用SoC稼动率偏低，且人工成本同比增加67%至175亿韩元所致。
预计斗山Tesna 2024年单体销售额将达到4049亿韩元，营业利润为700亿韩元。预计车载半导体测试将带动外延增长及盈利能力改善。自2024年第四季度起推进的客户工艺改进工作之后，车载半导体测试的订单量和测试时间同步增加。预计2024年将执行与前一年相当水平的资本支出，其中相当高的比例将用于购买车载用SoC测试设备。预计在下半年完成设备安装后，高毛利的车载测试销售占比将进一步提高。移动SoC及CIS在上半年为传统淡季，稼动率将维持在约60%的低位，但预计第四季度将受益于移动AP及CIS新产品上市效应。
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