Hana Micron利息成本攀升盈利能力亮起红灯

Published 27 May.2024 06:30(KST)

自2021年起持续大规模投资
营收增加但因盈利能力恶化利润下滑
在追加投资难以避免之际通过增发筹资

2021年从SK海力士成功获得包括DRAM和NAND在内的存储半导体一站式（Turnkey）订单的Hana Micron，目前被认为难以承受不断增加的利息费用。为此，Hana Micron计划将通过增发新股筹集的资金中一部分用于偿还债务。此后其财务稳健性和盈利能力有望改善。

据27日金融监督院电子公告系统消息，Hana Micron将按每持有1股旧股获配0.096股新股的比例发行新股，筹集1125亿韩元。预定新股发行价为2.25万韩元，将于7月24日确定最终发行价。筹集资金将用于设备投资资金、偿还债务资金及运营资金等。

此前，Hana Micron为向SK海力士供应2021年承接的一站式订单量，对越南法人Hana Micron Vina进行了大规模扩产投资。2022年短期借款增加1143亿韩元，并发行了500亿韩元规模的私募债券。总借款达到4144亿韩元。负债率为188.6%，较上一年上升54.2个百分点。随着扩产收尾，Hana Micron Vina的销售额从2021年的216亿韩元增至去年的3375亿韩元。

生产半导体蚀刻工艺所需耗材零部件的子公司Hana Materials也为扩大产能而加大投资。自2021年起从金融机构增加借款后，Hana Materials的借款从2021年的1595亿韩元增至去年的2417亿韩元。

随着主力子公司的扩产投资持续推进，Hana Micron合并口径的财务稳定性恶化。总借款从2021年的4143亿韩元增至2023年的9820亿韩元，同期负债率从134.4%飙升至216.9%。利息费用从176亿韩元增加到455亿韩元，利息保障倍数则从5.96倍降至1.27倍。

合并口径销售额从2021年的6695亿韩元增至2023年的9680亿韩元，但营业利润却从1049亿韩元降至579亿韩元，盈利能力下滑。公司方面解释称，这是由于国内存储半导体企业进行库存调整导致订单减少，开工率下降所致。虽然扩大了产能，但在开工率下滑的情况下，利润增长速度未能跟上销售规模扩大的速度。

即便在对半导体景气复苏期待较高的今年一季度，开工率也低于预期。半导体制造部门的开工率为70.8%，未能达到2022年80%以上的开工率水平。半导体材料部门的开工率仅为51.4%。

为应对瞬息万变的半导体业务环境持续进行大规模投资，导致利息费用增加、盈利能力下降。随着半导体景气复苏，Hana Micron的销售额在增长，但盈利能力的恢复仍然遥遥无期。为改善盈利能力，公司正将业务领域扩大至非存储领域。自2019年至去年，公司为应对非存储测试市场共投资了2000亿韩元。Hana Micron还计划进行690亿韩元规模的追加投资，投向对在智能手机、平板电脑中承担指令、解析、运算、控制等人脑功能的半导体（应用处理器，AP）进行测试的设备。

在追加投资不可避免的情况下，如果进一步扩大借款规模，流动性及财务稳定性可能恶化，因此被认为不得不选择增发新股。在规划增资规模的过程中，不仅将设备投资资金纳入计划，还将偿债资金一并考虑在内。2021年11月发行的第10次250亿韩元规模私募债券即将到期。公司将从此次增发新股所得资金中拿出250亿韩元用于支付本息。通过增发新股补充资本并偿还债务，负债率预计将降至199.0%。